KLMCG2UCTB-B041
- 發布時間：2023/4/26 15:01:17
- 所屬類別：集成電路 » 集成電路
- 公 司：深圳市利源芯科技有限公司
KLMCG2UCTB-B041屬性
- 特價
- 存儲芯片
- BGA153
- SAMSUNG/三星
KLMCG2UCTB-B041描述
KLMCG2UCTB-B041
版本
eMMC 5.1
密度
64 GB
電壓
1.8 / 3.3 v
接口
HS400
包大小
11.5 x 13 x 0.8毫米
Temp。
-25 ~ 85℃
產品狀態
KLMCG2UCTB-B041相關產品
- THGAMRG9T23BAIL
- THGAMRG9T23BAIL是采用153球BGA封裝的密度為64GB的e-MMC模塊產品。這個單元被使用 先進的東芝NAND閃存器件和控制器芯片組
- KLM8G1GEUF-B04Q
- KLM8G1GEUF-B04Q特性 •一致的最佳速度 •低功耗高性能 •陣
- THGBMJG6C1LBAIL
- THGBMJG6C1LBAIL是密度為8GB的e-MMC模塊產品，采用153球BGA封裝。這個單元被使用 先進的NAND閃存器件和控制器芯片組裝成多
- THGAMRT0T43BAIR
- THGAMRT0T43BAIR是采用153球BGA封裝的128GB密度e-MMC模塊產品。該裝置采用先進的NAND閃存設備和控制器芯片組裝成多芯片模塊。thga
- KLMAG2GEUF-B04P
- KLMAG2GEUF-B04P 特性 •一致的最佳速度 •低功耗高性能 •陣
- KLM8G1GEUF-B04P
- KLM8G1GEUF-B04P 特性 •一致的最佳速度 •低功耗高性能 •陣
- THGBMJG7C2LBAU8
- THGBMJG7C2LBAU8 UFS(通用閃存)和e-MMC管理閃存解決方案集成了閃存和KIOXIA控制器 一個包裹。作為e-MMC的
- THGBMJG8C2LBAIL
- THGBMJG8C2LBAIL是密度為32GB的e-MMC模塊產品，采用153球BGA封裝。這個單元被使用 先進的東芝NAND閃存器件和控制器芯片組
公網安備44030402000607
