THGBMJG8C2LBAIL
- 發布時間：2023/4/26 15:06:33
- 所屬類別：集成電路 » 集成電路
- 公 司：深圳市利源芯科技有限公司
THGBMJG8C2LBAIL屬性
- 特價
- 存儲芯片
- BGA153
- KIOXIA/鎧俠
THGBMJG8C2LBAIL描述
THGBMJG8C2LBAIL是密度為32GB的e-MMC模塊產品，采用153球BGA封裝。這個單元被使用
先進的東芝NAND閃存器件和控制器芯片組裝成多芯片模塊。THGBMJG8C2LBAIL
具有易于使用的行業標準MMC協議。
特性
THGBMJG8C2LBAIL接口
THGBMJG8C2LBAIL具有JEDEC/MMCA版本5.1接口，具有1-I/O, 4-I/O和8-I/O模式。
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