H7010-AL
- 發布時間：2014/9/10 15:54:18
- 所屬類別：電感、線圈 » 線繞電感
- 公 司：深圳恒信鴻達電子有限公司
H7010-AL屬性
- 75
- 通信設備，工業控制，醫療，網絡監控，軍工領域
- H7010-AL
- 85
- coilcraft
H7010-AL描述
Intel在北京的IDF 2013峰會上大談可拆卸的變形本，AMD也對這種混合型設備興趣濃厚的，新發布的Kabini、Temash APU就將其列為重點目標。AMD移動產品總監Kevin Lensing也對美體稱，“傳統筆記本的增勢已經不復存在，正在倒退”，跟不上平板機、混合本的腳步了。
特別差的顯示質量、有限的便攜性、緩慢的啟動速度，Kevin Lensing認為這些因素正在慢慢“殺死”傳統的Windows筆記本，并把用戶“趕”向Android、iOS生態系統。
Kevin Lensing聲稱：“我們認為，混合型才是筆記本的未來。”但可能是為了給自己的話留條后路，他又補充道：“有些產品形態的壽命很短，還沒有(混合本的)批量測試。(混合本)的設計還沒有大量到來。”
他進一步指出，混合本現在還沒有成規模的銷量，這導致廠商很難了解公眾對其的普遍態度，不知道怎樣才能充分滿足消費者，這意味著現有的很多混合型設計產品都只是試驗品。
當然，宣傳自家產品是不能少的。Kevin Lensing宣稱，基于Kabini、Temash APU的混合本“能在分離狀態下帶來平板機體驗，接入底座后則有真正的筆記本體驗”，其中后者使用了AMD Turbo Dock技術，可以“在移動設備上實現主機質量的游戲”。
他還表示，AMD已經從歷史中吸取了經驗教訓，會更快地對計算領域發生的變化作出反應。他說：“我們以往太依賴筆記本了，(但是在2011年發布Brazos APU后)AMD正在殺死筆記本”。
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