華為旗下海思科技在手機晶片市場初試啼聲，結合手機廠商推出998元到1020元的智能手機，高端智能手機跌破萬元；聯發科第四季也將跟進，全球智能手機市場有望大洗牌。

目前智能手機多數處于高端價位，前五大供應商以諾基亞、rim、蘋果、宏達電、富士通，五家廠商掌控全球八成以上市占率；但在手機芯片廠商海思、聯發科推出低價智能手機平臺，將沖擊現有市場結構。

據了解，聯發科正與美商微軟洽談授權金，第四季推出首款智能平臺解決方案，由于八成以上山寨手機均采用聯發科的晶片，若聯發科智能手機晶片上市，不但會帶動手機換購風潮，山寨供應商也將連帶受益。

海思雖然在手機晶片市場屬于后進，卻復制聯發科的成功模式，提供完整軟硬體平臺方案，讓客戶二到三個月內，即可完成手機開發。不過，聯發科在手機芯片市場布局已久，推出智能手機平臺的速度雖比海思慢，一般認為聯發科應可后發先至。

智能手機上中下游供應鏈目前均以外商公司為主，但聯發科在大陸手機芯片市占率逾75%，一旦智能手機合作模式落實，聯發科不但受惠，也把專攻低價手機市場的山寨機供應鏈帶進智能手機市場。目前，智能手機晶片掌握在高通、德儀、英飛凌等廠商手中，宏達電和rim的智能手機都采用高通的晶片；諾基亞、摩托羅拉和palm pre則采用德儀的晶片；蘋果iphone則采用英飛凌的晶片。

業者認為，今年全球手機半導體產衰退12.1%，智能手機卻一支獨秀，預計今年智能手機半導體產值比去年成長約16%，隨聯發科、海思為等低價智能手機方案下半年量產交貨，估計明年智能手機芯片至少成長三成。