據日本經濟新聞社(nikkei)報道，東芝可能向新加坡特許半導體公司或原屬amd的美國芯片制造商globalfoundries外包業務，但并未透露消息來源。東芝則在向東京證交所提交的報告中稱：“我們正考慮外包任何超出產能的系統大規模集成電路業務，但目前尚未作出任何決定。”

　　個人電子產品用芯片的全球需求正在下滑，制造體積更小、功能更強芯片的成本則正在上升，已迫使富士通外包了大多數先進半導體的生產業務，并正迫使nec和瑞薩科技(renesas technology)合并業務。東芝曾在8月5日稱，該公司可能外包所有的系統大規模集成電路生產業務。

　　在截至6月30日的第二季度，東芝芯片部門虧損362億日元(約合3.89億美元)，其中來自于大規模集成電路業務的虧損占一半以上；營收2252億日元(約合24.2億美元)，同比下滑23%，其中來自于大規模集成電路業務的營收占31%。

　　在東芝第一季度的總營收中，來自于大規模集成電路的營收占5.3%。