led是通電時可發光的半導體材料制成的發光元件，材料使用iii-v族化學元素(如：磷化摰(gap)、砷化摰(gaas)等)，發光原理是將電能轉換為光，也就是對化合物半導體施加電流，透過電子與電洞的結合，過剩的能量會以光的形式釋出，達成發光的效果，屬于冷性發光。

       led最大的特點在于：無須暖燈時間(idlingtime)、反應速度很快(約在10^-9秒)、體積小、用電省、污染低、適合量產，具高可靠度，容易配合應用上的需要制成極小或陣列式的元件，適用范圍頗廣，如汽車、通訊產業、電腦、交通號妼燈、液晶面板用背光源、led屏幕等。

       led產業主要可以分成上、中、下游三類。上游為單芯片及其外延，中游為led芯片加工，下游為封裝測試以及應用。其中，上游和中游技術含量較高，資本投入密度大。從上游到下游，產品在外觀上差距相當大。led發光榦色與亮度由磊晶材料決定，且磊晶占led制造成本70%左右，對led產業極為重要。

       上游是由磊芯片形成，這種磊芯片長相大概是一個直徑六到八公分寬的圓形，厚度相當薄，就像是一個平面金屬一樣。常見的外延方法有液相外延法(lpe)、氣相外延法(vpe)以及金屬有機化學汽相沉積(mocvd)等，其中vpe和lpe技術都已相當成熟，可用來生長一般亮度led。而生長高亮度led必須采用mocvd方法。上游磊晶制程順序為：單芯片(iii-v族基板)、結構設計、結晶成長、材料特性/厚度測量。

       中游廠商根據led的性能需求進行器件結構和工藝設計，通過外延片擴散、然后金屬鍍膜，再進行光刻、熱處理、形成金屬電極，接著將基板磨薄b斯夂蠼�行切割。依照芯片的大小，可亦y懈釵�二万到四万隔櫨片。諒T┬酒�长得弦d程采系納匙右謊�，通常渝i厥飩捍�固定之后，再送递^掠緯�商作封装处缿唬中訙u酒�制程顺序为：乐B酒�、靳橍膜蒸镀、光諑�⑹純獺⑷卻�缿虎切割、睉羞x⒉飭俊?

       下游包括led芯片的封裝測試和應用。led封裝是指將外引線連接到led芯片的電極上，形成led器件，封裝起著保護led芯片和提高光取出效率的作用。下游廠商封裝處理順序為：芯片、固晶、粘著、打線、樹脂封裝、長烤、鍍錫、剪腳、測試。