Invensense公司推;ITG-3200
發布時間:2009/11/27 10:09:23 訪問次數:987
itg-3200是首個在單一硅芯片上，集成了回轉儀和三個旋轉軸（傾斜，轉動，偏轉），功耗減少了50%，封裝尺寸減少67%。器件采用qfn封裝，尺寸為4mmx4mmx0.9mm，其三軸融合消除了軸交叉干擾和零偏移率。數字輸出無需外部、高分辨率adc。其它性能包括低通濾波器，嵌入式溫度傳感器，i2c串行接口，滿刻度范圍高達2000°/s，噪音系數為0.03º/s/hz，交叉軸隔離為±2%。現可提供itg-3200樣片，2010年第一季度將批量生產。
company - invensense inc.
itg-3200是首個在單一硅芯片上，集成了回轉儀和三個旋轉軸（傾斜，轉動，偏轉），功耗減少了50%，封裝尺寸減少67%。器件采用qfn封裝，尺寸為4mmx4mmx0.9mm，其三軸融合消除了軸交叉干擾和零偏移率。數字輸出無需外部、高分辨率adc。其它性能包括低通濾波器，嵌入式溫度傳感器，i2c串行接口，滿刻度范圍高達2000°/s，噪音系數為0.03º/s/hz，交叉軸隔離為±2%。現可提供itg-3200樣片，2010年第一季度將批量生產。
company - invensense inc.
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公網安備44030402000607
