英飛凌宣布推出最新的3g超薄調制解調器平臺xmm6260。xmm 6260平臺經過優化，可作為超薄調制解調器結合應用處理器應用于智能手機架構，或者作為pc調制解調器和數據卡的獨立解決方案。這種先進的hspa+平臺主要基于英飛凌兩個高度集成的全新器件：x-gold™626基帶處理器和smarti™ue2射頻（rf）收發器。xmm 6260平臺與英飛凌3gpp re-lease 7協議棧結合使用，構成了一個全集成式hspa+系統解決方案。

智能手機廠商需要可擴展、靈活和經濟劃算的解決方案。超薄調制解調器概念使客戶能夠靈活地選擇最新的應用和操作系統技術，并向多個平臺擴展，同時享受調制解調器較高的重復利用率的優勢。

xmm 6260平臺的核心是由臺積電采用最新40納米工藝技術生產的全新x-gold 626基帶處理器。x-gold 626集成一個電源管理單元，無論在激活模式還是空閑模式下，都能實現出類拔萃的功耗。這種全新的處理器與不久前問世的市場領先的smarti ue2射頻收發器結合使用。采用65納米cmos工藝生產的smarti ue2射頻收發器，采用一種革命式的全新數字架構，可大幅減少外置射頻組件的數量，因此可降低所需的占板空間和功耗。整個xmm 6260調制解調器平臺的pcb（印刷電路板）占板空間不足600平方毫米，是全球最小的hspa+解決方案。 客戶可獲得更低成本、更小占板空間等益處，從而大幅提高設計靈活性，確保研制出外形新穎、獨樹一幟、特性豐富的手機和上網卡。

x-gold 626立足于英飛凌所有2g和3g平臺通用的可擴展arm11™ 架構。這種通用架構可確保英飛凌客戶的手機開發硬件和軟件達到較高的重復利用率。xmm 6260 3gpp rel7 hspa+平臺支持下行21 mbps速率（category 14）和上行11.5 mbps速率（category 7）。此外，該平臺還包括多種先進的release 7特性，例如接收分集、干擾消除和cpc（連續性分組連接），從而大幅改善功耗和系統性能。

上市時間

xmm 6260的樣品和完整參考系統現已可提供，并在2010年2月15日至18日在巴塞羅那舉行的移動通信世界大會上的英飛凌展臺展出。預計將在2011年第二季度實現量產。