vishay推出對其thermasim在線mosfet熱仿真工具進行了改進，為設計者提供更好的仿真精度、效率和用戶友好度。

vishay的thermasim是一個免費工具，可讓設計者在制造原型前，對器件進行細致的熱仿真，從而加快產品上市。thermasim是首款使用結構復雜的功率mosfet模型的在線mosfet仿真工具，使用有限元分析(fea)技術生成的mosfet模型提高了仿真精度。

設計者還可以定義其他散熱器件，并仿真這些元器件對mosfet熱行為造成的影響。通過對器件進行仿真，能夠保證針對應用的標準選出最佳的器件，消除熱性能實際測試中的不良后果。

thermasim可用于任何功率mosfet，而且特別適用于大電流、高溫應用，例如汽車、固定通信、桌面和筆記本電腦，以及工業系統。

vishay在以下方面對thermasim進行了改進：

改進仿真精度：

器件焊盤/占位與元器件模型是分開的

更高的內部/外部網格分辨率

新特性：

用戶可以定義和評估焊錫厚度的影響(從0.1mm規定厚度的100%到150%)

現在，用戶可以定義元器件和散熱片之間導熱膠的厚度

器件模型已經考慮到器件和可用pcb板表面之間的氣隙

更多pcb、散熱片和導熱絕緣體材料

改進仿真效率：

改進網格生成方式

更小的pdf文檔

改進用戶友好度：

提供多個可下載到用戶環境中進行修改、保存和使用的完整示例

提供用戶提示

限制寄生參數范圍和防止錯誤輸入

可選擇穩態、瞬態或rc網絡仿真

更好的選擇/操作：

在pcb上不同位置的相同器件

從側視圖選擇/編輯內部pcb層

從俯視圖中通過框選進行選擇/編輯

選擇/編輯焊錫厚度

更好的文檔功能：

在運行仿真前，提供整個仿真的可擴展摘要樹

將文件名和定義的注釋文本區返回到仿真結果