臺封測廠資本支出全年增幅逾40%

臺積電董事長張忠謀基于上半年景氣優于預期，上修2010年半導體產值成長率達到30%，呈現高成長局面；矽品董事長林文伯亦基于新興市場商機龐大，預期未來3~5年晶圓代工和封測產業將維持向上態勢。隨著晶圓代工廠積極擴增先進制程產能，封測廠亦紛擴大資本支出擴產，希望能掌握這波景氣復蘇商機。

由于半導體景氣優于預期，已有5家封測廠表態上調資本支出，包括華東、力成、日月光、矽格和矽品，合計比先前金額提高超過40%，盡管資本支出大舉攀高再度引發外界對過度投資疑慮，惟封測廠皆表示，主要系看到客戶需求而增加廠房或設備支出，對于投資態度依舊謹慎。

日月光在4月底法說會已將資本支出由4.5億~5億美元上修至5億~6億美元，主要著眼于發展銅制程。緊接著在6月，矽品及矽格亦先后表態調高全年資本支出。其中，矽品同樣著眼于加速導入銅制程，董事會日前正式通過將資本支出由新臺幣143億元大幅成長210億元，增幅達46.8%。

矽格是唯一宣布調高資本支出的測試廠，董事會已通過將2010年資本支出從原先16.4億元提高至29.4億元，調高幅度達80%。矽格表示，由于現有廠房及設備均不敷需求，目前測試產能利用率80~85%，相當于滿載水平，為因應客戶強勁需求，未來將擴建位于竹東廠及湖口廠，并增添邏輯、rf、混合訊號及存儲器測試機臺。

存儲器景氣復蘇，力成受惠于爾必達 (elpida)ddr3及東芝(toshiba)nand flash等產能開出，對后段需求強勁，惟力成產能滿載，已將吃不下的dram訂單移往金士頓(kingston)轉投資深圳廠沛頓生產，但還需要額外月產能4000萬顆支應。力成估計將增加資本支出約10億~30億元，加計原本90億元，2010年資本支出將上修至100億~120億元，較2009年增加40~70%。

存儲器封測廠華東和力成亦先后宣布調高資本支出，因為上游客戶加速轉換制程以提高產出，希望下游封測廠產能配合，華東表示，由于市場需求強，客戶訂單能見度明朗，有些客戶已愿意下到第4季訂單，因此，擴產有其急迫性。該公司早在4月就將資本支出由30億元提高至50億元。

隨著包括矽品、矽格和華東等資本支出皆創歷史新高，日月光和力成亦處于歷史相對高檔水平，封測產業大舉投資，引發是否過度擴產疑慮。業者表示，目前看來半導體景氣仍具向上攀升力道，加上經過2000年半導體景氣崩盤后，大家都對擴產投資十分謹慎，現在會放膽投資是因為看到客戶訂單成長，不會再如過去提前準備好產能等著客戶訂單上門。