maxim近期已經通過300mm晶圓生產線的模擬產品驗證并開始供貨。這一重大舉措進一步確立了maxim在模擬/混和信號領域技術領先地位。

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　　maxim按照與powerchip technology corporation晶圓廠的代工協議，在300mm晶圓生產線上采用其先進的180nm bcd模擬工藝技術(s18)。從而奠定了maxim在模擬市場上的戰略優勢，以極高的資本效率的生產模式快速應對不斷變化的市場需求。自主生產與外部代工相結合擴展了maxim的多渠道晶圓生產模式。maxim早在2007年與seiko epson合作時即遵循了這一理念，此次里程碑的重大舉措更是maxim始終致力于為客戶提供世界一流供應鏈的最佳詮釋。

　　精誠合作是maxim成功占據業內領先地位的關鍵。“我們的生產和研發團隊與powerchip的工作團隊密切合作，在最短的時間內完成了maxim s18 bcd技術在300mm晶圓生產線的驗證，”maxim總裁兼ceo tunç doluca稱贊道，“在此，我要對所有參與該項目的員工表示感謝，祝賀他們取得了如此令人矚目的成就。”

　　maxim總裁兼ceo tunç doluca、集團總裁vijay ullal和運營高級副總裁vivek jain共同展示首個300mm晶圓。