我國半導體晶圓廠家和封裝測試廠的設備超過90%都是從國外進口的，國內的設備研發制造廠家起步晚，水平相差很多。未來幾年，希望國家在半導體設備方面給予重視，以此為重點加速提升我國半導體產業的整體水平。“十一五”后期啟動的“02”專項在一定程度上做了一個嘗試，但是相比其他幾個關鍵領域，投資相對很少并且分散。今后應該根據市場需求，重點扶持幾個國內半導體設備企業，爭取在“十二五”期間有3～5家半導體專業設備廠家能夠上市。

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    由于國家和各級政府部門對微電子、集成電路產業的重要性非常了解，因此在投融資環境、人才培養等方面支持力度比較大。但是也應該看到我國電子裝備產業整體落后，還沒有引起足夠的重視。電子裝備的發展需要很長時間的積累，并且相關零部件技術也應共同發展。相對于集成電路設計，半導體設備的投資就牽涉的層面更多，基礎加工、關鍵技術發展、人才培養等顯得更加緊迫。因此建議國家及地方政府對集成電路等電子裝備企業給予一定的支持，在人才引進、投融資支持方面也可以參照設計及封裝測試等領域的政策，尤其在稅收等方面應該給予一定的支持，例如“三免兩減半”、政府扶持資金等。

    設備領域的產品創新需要緊跟市場需求，踏踏實實地做客戶的伙伴。技術創新需要加大投資力度，尤其是關鍵技術及關鍵零部件的研發。

    在設備產品和技術創新及產業化過程中面臨的瓶頸和困難有三個：第一是人才問題。國內有過ic設備設計制造經驗的人才很少，相對于ic設計、ic制造而言簡直是少得可憐。而一個合格的ic設備設計人員的培養相對來說時間更長、成本更大。

    第二是資金問題。目前對ic設備企業的投融資很難，因為短期內不會見到效益，并且利潤方面也有很大的限制。即使同類的產品，國內各設備價格比國外要低30%到50%。

    第三是市場及客戶的問題。國外的半導體設備占據了國內半導體生產的90%以上的份額。國內的客戶或合資獨資企業，習慣對國產ic設備產生疑慮，因此，在市場及客戶方面還要加大投入。

    格蘭達的半導體設備業務有清晰的未來3年產品路徑規劃，亦制定了2011～2013年的戰略藍圖。明確定位格蘭達的核心競爭力在于精準加工和精密設備兩大領域。而半導體業務則鎖定“中國半導體設備領先供應商”的目標，爭取年內在現有領域沖入國內前五名。   相對于集成電路設計，半導體設備的投資牽涉的層面更多，基礎加工、關鍵技術發展、人才培養等顯得更加緊迫。

    半導體產業作為國家支持大力發展的戰略性新興產業，創新的目標應該是在一定的時期內使我國半導體產業在設計、晶圓制造、封裝測試、設備裝備等某些關鍵領域縮短差距、趕上或超過目前國際一流水平。在“十一五”期間，國家及各級地方政府有目的的在ic設計、晶圓制造、封裝測試方面做了較大的支持，很多設計、晶圓制造、封裝測試企業成功上市，但是遺憾的是，目前半導體設備企業成功上市的還不多。