bga封裝特點：

51電子網公益庫存:

A1010B-PL68C

F82C206

H11A1

J.SH-2

L160DTSOVC

N24C64W6

OP177

P576

R6622-17

T1000CL

　　1.i/o引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大于qfp封裝方式，提高了成品率

　　2.雖然bga的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能

　　3.信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高

　　4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高

元件按電氣性能分類為:電阻,電容(有極性,無極性),電感,晶體管(二極管,三極管),集成電路ic,端口(輸入輸出端口,連接器,插槽),開關系列,晶振,other(顯示器件,蜂鳴器,傳感器,揚聲器,受話器)

　　1.電阻: i.直插式 [1/20w 1/16w 1/10w 1/8w 1/4w]

　　ii.貼片式 [0201 0402 0603 0805 1206]

　　iii.整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻]

　　iiii.可調式[vr1~vr5]

　　2.電容: i.無極性電容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]

　　ii.有極性電容 分兩種:

　　電解電容 [一般為鋁電解電容,分為dip與smd兩種]

　　鉭電容 [為smd型: a type (3216 10v) b type (3528 16v) c type (6032 25v) d type (7343 35v)]

　　3.電感: i.dip型電感

　　ii.smd型電感

　　4.晶體管: i.二極管[1n4148 (小功率) 1n4007(大功率) 發光二極管 (都分為smd dip兩大類)]

　　ii.三極管 [sot23 sot223 sot252 sot263]

　　5.端口: i.輸入輸出端口[audio kb/ms(組合與分立) lan com(db-9) rgb(db-15) lpt dvi usb(常規,微型) tuner(高頻頭) game 1394 sata power_jack等]

　　ii.排針[單排 雙排 (分不同間距,不同針腳類型,不同角度)過 ide fdd,與其它各類連接排線.

　　iii.插槽 [ddr (ddr分為smd與dip兩類) cpu座 pcie pci cnr sd md cf agp pcmcia]

　　6.開關:i.按鍵式

　　ii.點按式

　　iii.拔動式

　　iiii.其它類型

　　7.晶振: i.有源晶振 (分為dip與smd兩種包裝，一p桘源pin，一pgnd pin,一p?哶pin)

　　ii.無源晶振(分為四種包裝,只有接qip?哶pin，另有外x蚪觛nd)

　　8.集成電路ic:

　　i.dip(dual in-line package)：雙列直插封裝。 & sip(single inline package)：單列直插封裝

　　ii.soj (small out-line j-leaded package)：j形引線小外形封裝。 & sop (small out-line package)：小外形封裝。

　　iii.qfp (quad flat package)：方形扁平封裝。

　　iiii.plcc(plastic leaded chip carrier)：有引線塑料芯片栽體。

　　iv.pga(ceramic pin grid arrau package)插針網格陣列封裝技術

　　iv.bga (ball grid array)：球柵陣列，面陣列封裝的一種。

　　others: cob(chip on board)：板上芯片封裝。flip-chip：倒裝焊芯片。

　　9.others

　　b: pin的分辨與定義

　　1.二極管 & 有極性電容: (正負極 ac pn)

　　2.三極管 (bce gds aca aio)

　　3.排阻 & 排容 [13572468 12345678]

　　4.排針 [主要分兩種:1357.... 2468... 12345678...]

　　5.集成電路:集成電路的封裝大都是對稱式的,如果不在集成電路封裝上設立pin識別標示,則非常容易錯接,反接等差錯,使u#品設計失敗.

　　此?技能考核s每紛�闽�?/p>

　　技能要求：b}b? 基本熟悉各z.元件封堓以及基本乻位定┑?/p>

考榣要求：

　　1. 姫明十p各不相同元件的名z1?特炥，由考核者在公司桘乫中抓取

　　2. 新建一p}諑穡，抓取十p有特殊乻位定┓鈭藎�更改pin定﹤pin?接?哶後，娝考核者checkn&改r2正x憾?��?/p>

　　考核j準：

　　1. 按考核榣目要求抓取十p各不相同元件，要求全部正x海�如\ 所抓元件有疑uo可另行姫明，如所抓取元件?姢，此?不通恘(元件抓取?姢但有姫明合理原因除外)

　　2. 按考核榣目要求\ 十ppin定��/姢元件?行更改，如\ 元件pin定┯幸蓇o可另行姫伣，如更改後pin定�悇是�/姢，此?不通恘(更改後pin定��/姢, 但有姫明合理原因除外)

　　姫明：抓取正x旱腦�件封堓�新建元件同j#重要，故不允?出?。如姫明原因不容易界定者可安排重考。

　　附1: 集成電路封裝說明:

　　dip封裝

　　dip封裝(dual in-line package)，也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。dip封裝的ic芯片有兩排引腳，需要插入到具有dip結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。dip封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。dip封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式dip，單層陶瓷雙列直插式dip，引線框架式dip(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。

　　dip封裝具有以下特點：

　　1.適合在pcb(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。

　　2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大

　　qfp封裝

　　中文含義叫方型扁平式封裝技術(plastic quad flat pockage)，該技術實現的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。該技術封裝ic時操作方便，可靠性高;而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用;該技術主要適合用smt表面安裝技術在pcb上安裝布線

　　pga封裝                                         
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　　中文含義叫插針網格陣列封裝技術(ceramic pin grid arrau package)，由這種技術封裝的芯片內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，根據管腳數目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時，將芯片插入專門的pga插座。該技術一般用于插拔操作比較頻繁的場合之下

　　bga封裝

　　bga技術(ball grid array package)即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為cpu、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但bga封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術的i/o引腳數增多，但引腳之間的距離遠大于qfp，從而提高了組裝成品率。而且該技術采用了可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性;并且由該技術實現的封裝ic信號傳輸延遲小，適應頻率可以提高很大。