近十年來英特爾一直在研究3-d或稱“三門”晶體管，其他公司也都在試驗類似的技術。今天的聲明之所以值得關注，是因為英特爾找到了如何大規模生產廉價晶體管的途徑。

不過英特爾的技術進步并不意味著可在芯片上安裝完整第二層的晶體管，或在芯片上不斷疊加層。雖然芯片行業不斷追求這個目標，但目標的實現還很遙遠。立方形的芯片比扁平芯片速度要快得多，同時功耗更低。

在發明了集成電路的半個多世紀里，這是硅晶體管設計上最重要的進步之一。半導體行業資深人士、vlsi research首席執行官丹·哈奇森（dan hutcheson）表示：“我很驚訝，這肯定是革命性的”。

摩爾定律預言，電腦的性能每2年可提高一倍，因為芯片上的晶體管數量每2年約增加一倍。對于消費者來說，英特爾晶體管的新設計意味著摩爾定律可繼續有效。英特爾周三表示，已重新設計了其芯片上的電子開關（即晶體管），可使電腦不斷降低價格、功能變得更為強大。

晶體管通常是扁的，英特爾通過加入第三維--“鰭”狀的突起物，能生產出更小的晶體管和芯片。這如同在土地稀缺時，建造摩天大樓以解決樓宇空間不足的問題一樣。

英特爾表示，新架構將使芯片更省電，非常符合英特爾還未打入的平板電腦和智能手機芯片市場要求。使用3-d晶體管的芯片將在今年全面投產，預計安裝這種芯片的電腦將在2012年面世。