熱阻的定義為：在熱平衡的條件下，兩規定點（或區域）溫度差與產生這兩點溫度
差的熱耗散功率之比。熱阻符號為tr;熱阻單位為k/w或℃/w (k是開爾文溫度，℃
是攝氏度溫度1k=273+1℃)。熱阻是表征系統熱性能的一個主要參數。器件的總熱阻就
是led各個結構層熱阻和擴展熱阻之和。led的熱阻值可用熱阻測試儀測得。
    熱阻不僅與器件和燈具的壽命有關，還會直接影響到發光效率，這是因為led的發
光效率均隨溫度升高而降低，如果一個發光效率高的功率器件的熱阻較大，用其做成燈具
工作時，發光效率下降會相當嚴重，所以功率led隙應給出光電參量外還應標明熱阻值。
    目前較差的1w功率led的熱阻值在10～20℃/w之間，較好的是8～9℃/w，最
好的為3～5℃/w。隨著優質導熱材料的采用和器件熱結構技術的進展，功率led的熱
阻值有望繼續減小，使器件工作時的結溫降到相當低的程度。
    一般可通過以下途徑減小led的熱阻值。
    (1)減小晶片的熱阻值。
    (2)最佳化熱通道。
    ①通道結構，要求其長度(l)越短越好，面積(s)越大越好，環節越少越好，并
且要消除通道上的熱傳導瓶頸。
    ②通道材料的導熱系數a越大越好。
    ③改良封裝制造方法，令通道環節間的界面接觸更緊密可靠。
    (3)強化電通道的導熱、散熱功能。
(4)選用導熱、散熱性能更高的出光通道材料。