FCI:XCede 背板連接器
發布時間:2011/7/11 10:18:29 訪問次數:1446
xcede 連接器還滿足背板或中板接口處更高的線性信號密度要求。對于每列6對差分的連接器,對應最小為36毫米的卡槽間距,每英寸提供82.4個差分信號對。對于每列4對差分的連接器,對應最小為25毫米的卡槽間距,每英寸提供54.9個信號對。對于每列2對差分的連接器,對應的插卡槽間距小至15毫米,沿卡緣每英寸可提供27.5個信號對。d208
該產品系列還包括互補導引模塊和功率模塊。除了提供直角純信號插座模塊,客戶可以選擇定制組合,將直角信號模塊、導引模塊和功率模塊整合在一個連接器上。
xcede 背板插頭還具有如今高端系統所要求的長期可靠的強度。立式插頭內的寬地面接頭在接頭頂端附近含有擴展的加強肋,其先進之處表現為杰出的堅固性和信號針保護。d211
fci是一家主要的連接器和互聯系統制造商,其于今日宣布推出性能設計為25gb/s的xcede®立式背板插頭和直角子卡插座。在立式背板插頭配置中,每個信號連接器模塊備有4個、6個或8個列片,每個列片備有2個、4個或6個差分信號對。立式插頭系列還包括配有雙面、三面或四面擋墻的選擇。三面擋墻配置包括帶有集成導向柱和極化鍵孔。
fci是 amphenol 授權的第二供應商,amphenol 允許fci制造、推廣和出售所有 xcede 產品和附加產品。深圳市圓融達微電子技術有限公司
fci:兩家公司都致力于相互授權合作,不管客戶怎樣交換背板插頭或子卡連接器,為了保證性能合格,fci和 amphenol 成功地對各自4對xcede 插頭和插座產品的相互配合性進行了全面的合格測試。
xcede 連接器平臺為正在設計設備平臺的客戶準備了長期明確的演進路徑,而設備平臺需要進行更新,以便在未來幾年獲得更高信號發送速度和更高性能水平。在共振阻尼防護罩內使用高級工程聚合物,可消除串擾共振,并且在一個很寬的頻率范圍內具有極低的串擾。
該產品系列還包括互補導引模塊和功率模塊。除了提供直角純信號插座模塊,客戶可以選擇定制組合,將直角信號模塊、導引模塊和功率模塊整合在一個連接器上。
xcede 背板插頭還具有如今高端系統所要求的長期可靠的強度。立式插頭內的寬地面接頭在接頭頂端附近含有擴展的加強肋,其先進之處表現為杰出的堅固性和信號針保護。d211
fci是一家主要的連接器和互聯系統制造商,其于今日宣布推出性能設計為25gb/s的xcede®立式背板插頭和直角子卡插座。在立式背板插頭配置中,每個信號連接器模塊備有4個、6個或8個列片,每個列片備有2個、4個或6個差分信號對。立式插頭系列還包括配有雙面、三面或四面擋墻的選擇。三面擋墻配置包括帶有集成導向柱和極化鍵孔。
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fci:兩家公司都致力于相互授權合作,不管客戶怎樣交換背板插頭或子卡連接器,為了保證性能合格,fci和 amphenol 成功地對各自4對xcede 插頭和插座產品的相互配合性進行了全面的合格測試。
xcede 連接器平臺為正在設計設備平臺的客戶準備了長期明確的演進路徑,而設備平臺需要進行更新,以便在未來幾年獲得更高信號發送速度和更高性能水平。在共振阻尼防護罩內使用高級工程聚合物,可消除串擾共振,并且在一個很寬的頻率范圍內具有極低的串擾。
xcede 連接器還滿足背板或中板接口處更高的線性信號密度要求。對于每列6對差分的連接器,對應最小為36毫米的卡槽間距,每英寸提供82.4個差分信號對。對于每列4對差分的連接器,對應最小為25毫米的卡槽間距,每英寸提供54.9個信號對。對于每列2對差分的連接器,對應的插卡槽間距小至15毫米,沿卡緣每英寸可提供27.5個信號對。d208
該產品系列還包括互補導引模塊和功率模塊。除了提供直角純信號插座模塊,客戶可以選擇定制組合,將直角信號模塊、導引模塊和功率模塊整合在一個連接器上。
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該產品系列還包括互補導引模塊和功率模塊。除了提供直角純信號插座模塊,客戶可以選擇定制組合,將直角信號模塊、導引模塊和功率模塊整合在一個連接器上。
xcede 背板插頭還具有如今高端系統所要求的長期可靠的強度。立式插頭內的寬地面接頭在接頭頂端附近含有擴展的加強肋,其先進之處表現為杰出的堅固性和信號針保護。d211
fci是一家主要的連接器和互聯系統制造商,其于今日宣布推出性能設計為25gb/s的xcede®立式背板插頭和直角子卡插座。在立式背板插頭配置中,每個信號連接器模塊備有4個、6個或8個列片,每個列片備有2個、4個或6個差分信號對。立式插頭系列還包括配有雙面、三面或四面擋墻的選擇。三面擋墻配置包括帶有集成導向柱和極化鍵孔。
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