tsmc簡介

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IDT70261S55PF

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tsmc是世界上最大的專業半導體代工線企業，提供業界領先的工藝技術以及代工線領域最全面可靠的工藝庫、ip、設計工具和參考流程。公司2011年可控生產能力總計達到1.322千萬(相當于8英寸)圓晶片，主要來自三條高級12英寸gigafab™生產線、四條8英寸生產線、一條16英寸生產線，以及tsmc全資子公司wafertech和tsmc中國，合資圓晶廠ssmc等。tsmc是第一家能夠提供28nm產品的代工線。公司總部位于臺灣新竹。cowos是一種集成工藝技術，通過芯片-晶圓 (cow)綁定工藝，將器件硅片芯片集成到晶圓片上。cow芯片與基底直接連接(cow-on-substrate)，形成最終的元器件。通過將器件硅片集成到初始的厚晶圓硅片上再完成制程工藝，可以避免因為加工而引發的翹變問題。



tsmc 計劃提供cowos為一個一站式制造服務。altera利用tsmc的cowos制造和裝配工藝，開發下一代3d器件

2012年3月23號，北京——altera公司(nasdaq: altr)與tsmc (twse: 2330, nyse: tsm)今天宣布，使用tsmc的芯片-晶圓-基底 (cowos)集成工藝，聯合開發了世界上第一款異質混合3d ic測試平臺。異質混合3d ic是一種創新技術，在一個器件中可實現多種技術的堆疊，包括模擬電路、邏輯和存儲器等，從而使業界超越了摩爾定律。tsmc的集成cowos工藝為半導體公司提供開發3d ic和端到端解決方案，包括前端制造工藝以及后端裝配和測試解決方案。

altera是第一家使用tsmc的cowos工藝，開發并完成異質混合測試平臺的半導體公司。利用這一平臺以及其他測試平臺，altera能夠迅速測試其3d ic的功能和可靠性，以確保滿足良率和性能目標。tsmc的cowos工藝結合altera在硅片和知識產權(ip)方面的技術領先優勢，為高速而具成本效益的3d ic產品開發和未來部署奠定了基礎。

altera在異質混合3d ic方面的理念包括，開發衍生器件支持用戶根據他們的應用需求，使用各種硅片ip并能夠相互匹配。altera將充分發揮在fpga技術上的領先優勢，在fpga中集成各種技術，包括，cpu、asic、assp，以及存儲器和光器件等。altera的3d ic支持用戶采用靈活的fpga來突出其在應用上的優勢，同時提高系統性能，降低系統功耗和系統成本，減小外形封裝。

altera全球運：與imec和sematech等標準組織合作，使用tsmc前沿的cowos制造和裝配工藝，這非常有利于我們在恰當的時間，為用戶交付功能最適合的異質混合3d器件。在器件中實現異質混合3d功能使我們能夠繼續技術創新之路，保持領先優勢，超越摩爾定律。

tsmc北美地區總：與altera的合作要追溯到20年前，我們密切協作，開發了最前沿的制造工藝和半導體技術。與altera合作開發下一代3d ic器件是一個很好的例子，展示兩家公司如何可以共同努力推動半導體技術到另一個層面。