自2010年下半，導因于美債問題懸而未決影響，全球景氣成長動能明顯趨緩，加上2011年天災人禍不斷，先有日本東北于3月11日發生芮氏規模9.0級強震，使得全球第2大消費國的日本gdp年成長率出現0.7%衰退，2011年7月更在歐債問題惡化影響下，全球景氣能見度明顯下降，終端需求成長力道亦隨之減弱，11月泰國發生水患，不僅重創泰國經濟，亦讓硬碟機供應鏈缺貨疑慮升高，進而影響pc相關半導體出貨狀況。

51電子網公益庫存:

LM2575T-3.3

TDA8024T

74HC373PHI

MP1484

AMS1117-1.8

D5026

SN75LBC184

PT2258

HT6221

93C56

在種種天災人禍影響下，亦讓2011年全球封測產業產值僅達483.8億美元，年成長率2.8%，成長動能不如預期。

展望2012年，在全球景氣趨向樂觀并逐季改善的預期，加上主要半導體廠商連續3季打消庫存的策略下，存貨金額居高不下的疑慮亦漸消去，第2季后半回補庫存需求亦會開始升溫。

從終端需求市場觀察，智慧型手機、平板電腦等可攜式電子產品出貨量仍將有機會大幅成長，加上pc部門下半年出貨量亦將有機會出現較上半年出現接近20%成長的帶動下，digitimes預估，2012年全球半導體產業景氣將會出現5%成長，而封測產業則在產能持續擴充，代工價格持平的預期下，表現優于全球半導體產業平均。

全球封測產業景氣在歷經金融海嘯沖擊后，產值于2007年見到473.4億美元高點，隨即出現連續2年衰退，并于2009年見到380.3億美元低點。

2010年在全球景氣自谷底快速復蘇帶動下，加上包括智慧型手機、平板電腦(tabletpc)等可攜式電子產品出貨量的大幅成長，亦帶動全球封測產業景氣亦出現2位數百分點的大幅成長，產值達470.7億美元，年成長率達23.8%。