iek表示，以一臺平板電腦中，對半導體的需求金額約占其售價4成，一臺智慧型手機對半導體的需求金額約占售價2成；且2015年時智慧型手機將超越功能型手機、2016年平板電腦出貨量也有可能超越nb，成為未來的重要市場。

51電子網公益庫存:

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　　以一臺智慧型手機主要元件中，以記憶體占成本結構比最大，dram+nandflash占一臺智慧型手機成本約21%，基頻晶片和應用處理器各占6%、wifi+bt+gps的soc則占5%的水準。
　　
　　而就智慧型手機主要元件的供應商中，記憶體以三星獨強，mems則以stmicro第一，網通晶片博通為首，高通則在接收器/應用處理器和3g基頻上都是執牛耳，聯發科(2454)則是在2g的基頻晶片上是全球第一。
　　
　　臺灣業者仍以中國大陸中低階智慧手持裝置為主，真正打入國際品牌供應鏈者不多，國內布局智慧手持裝置相關晶片者，除了已宣布要合并的聯發科以及晨星(3697)外，其它還包括威盛(2388)旗下的威睿、威信科以及瑞昱(2379)，其中瑞昱已是全球最后一個獨立的網通晶片廠商，地位顯得有些尷尬。
　　
　　iek預估，2012年臺灣ic產業產值為16325億，年成長4.8%，其中代工服務占比重63.4%，包括晶圓代工、ic測試和ic封裝；ic產品則占36.6%，包括記憶體以及ic設計。
全球智慧手持裝置(包括智慧型手機和平板電腦)快速崛起呈倍數成長，也將驅動全球半導體市場的成長，2011年智慧手持裝置對臺灣ic設計產業產值貢獻約15%，合計約580億臺幣，而隨著國內業者在智慧手持晶片布局，包括基頻、wireless、ap、rf和周邊ic等，2012年智慧手持裝置對臺ic設計產業營收貢獻將明顯提升。