TI：QFN封裝的CC2560與CC2564無線器件
發布時間:2012/10/31 13:43:57 訪問次數:1585
cc2560 與 cc2564 產品系列的特性與優勢
cc2560 器件可為需要高吞吐量的音頻與數據應用提供藍牙 v4.0“傳統”支持。cc2564 器件支持兩種選擇：雙模藍牙／藍牙低耗能或雙模藍牙／ant+。可從雙模解決方案獲得優勢的應用包括需要與藍牙“傳統”產品進行無線通信的產品以及藍牙低耗能或 ant+ 設備（如運動健身整合型產品小配件或智能手表等）等。此外，雙模藍牙 v4.0 解決方案還可用作支持更遠覆蓋范圍的傳感器解決方案，無論移動設備是否采用藍牙低耗能技術，都能與其通信。
|
特性 |
優勢 |
|
• 藍牙 v4.0 支持（藍牙及藍牙低耗能雙模）； • 業界最高的藍牙 rf 性能； • ti 業經驗證的第 7 代藍牙技術。 |
• 與同類競爭藍牙低耗能解決方案相比，覆蓋范圍提高 1 倍； • 高穩健、高吞吐量無線連接支持更廣泛的覆蓋范圍以及更低的功耗。 |
|
• ti 提供 stonestreet one 開發的免專利費藍牙軟件協議棧 支持各種微控制器，包括 ti msp430 與 stellaris mcu |
• 簡化的最小化軟硬件開發可加速產品上市進程； • 允許更廣泛應用的原型設計與開發。 |
供貨情況
qfn 解決方案現已開始供貨，可通過 ti estore 或 ti 授權分銷商進行訂購：
|
器件 |
部件 |
尺寸 |
|
cc2560 (qfn) |
cc2560arvmr cc2560arvmt |
器件：7.83 x 8.10 毫米 設計：16.5 x 16.5 毫米 |
|
cc2564 (qfn) |
cc2564arvmr cc2564arvmt |
器件：7.83 x 8.10 毫米 設計：16.5x16.5 毫米 |
ti 合作伙伴提供的生產就緒型藍牙傳統和雙模模塊包括：
|
合作伙伴 |
ti 器件 |
部件號 |
產品頁面 |
|
松下 |
cc2560 |
pan1325a/15a |
http://www.panasonic.com/industrial/electronic-components/rf-modules/bluetooth/pan1325a-1315a.aspx |
|
松下 |
cc2564 |
pan1326/16 |
http://www.panasonic.com/industrial/electronic-components/rf-modules/bluetooth/pan1326-1316.aspx |
|
murata |
cc2560 |
sn2100 （1 類） |
http://www.murata-ws.com/sn2100.htm |
|
murata |
cc2564 |
lbma1bgug2 （2 類） |
http://www.murata-ws.com/type-ug.htm |
|
ls research |
cc2564 |
450-0104 |
http://www.lsr.com/wireless-products/tiwi-ub2 |
|
blueradios |
cc2564+ msp430f5438 |
br-le4.0-d2a |
http://www.blueradios.com/hardware_le4.0-d2.htm |
qfn 封裝與套件
cc2560 與 cc2564 藍牙 v4.0 器件符合 rohs 標準的 qfn 封裝版本現已開始供貨，可通過 ti 及其分銷商進行訂購。ti 鼓勵客戶從其 wiki 下載 2 層參考設計（原理圖、布局以及材料清單），其可直接在終端應用中復制粘貼，從而進一步幫助他們開展設計工作。
ti將于本季度晚些時候發布功能齊全的評估板與設計材料，以充分滿足 cc2560 與 cc2564 qfn 器件的軟硬件原型設計需求。
生產就緒型模塊與套件
除先前發布的兩款模塊外，ti 合作伙伴目前還提供四款經確認認證的全新完整模塊。這些模塊的尺寸、工作溫度范圍以及輸出功率不同，包括 1 類與 2 類版本。單個模塊還提供可加速開發進程的預集成 mcu 加 cc2564 解決方案。
藍牙與藍牙／藍牙低耗能解決方案的軟件開發套件現已開始提供。客戶還可獲得以展示 api 使用的源代碼形式提供的樣片應用與演示。
免專利費的藍牙協議棧及各種配置文件預集成在諸如 ti 超低功耗 msp430™ 與 stellaris® arm® cortex™-m3/m4 等 mcu 上。
ti 還將于 2012 年第 4 季度中期發布更新版藍牙協議棧。最新版協議棧將提供高靈活軟件構建選項，幫助客戶選擇可提供支持的特定配置文件。該功能不但可改進存儲器尺寸優化，而且還可支持更廣泛的 mcu。
cc2560 與 cc2564 產品系列的特性與優勢
cc2560 器件可為需要高吞吐量的音頻與數據應用提供藍牙 v4.0“傳統”支持。cc2564 器件支持兩種選擇：雙模藍牙／藍牙低耗能或雙模藍牙／ant+。可從雙模解決方案獲得優勢的應用包括需要與藍牙“傳統”產品進行無線通信的產品以及藍牙低耗能或 ant+ 設備（如運動健身整合型產品小配件或智能手表等）等。此外，雙模藍牙 v4.0 解決方案還可用作支持更遠覆蓋范圍的傳感器解決方案，無論移動設備是否采用藍牙低耗能技術，都能與其通信。
|
特性 |
優勢 |
|
• 藍牙 v4.0 支持（藍牙及藍牙低耗能雙模）； • 業界最高的藍牙 rf 性能； • ti 業經驗證的第 7 代藍牙技術。 |
• 與同類競爭藍牙低耗能解決方案相比，覆蓋范圍提高 1 倍； • 高穩健、高吞吐量無線連接支持更廣泛的覆蓋范圍以及更低的功耗。 |
|
• ti 提供 stonestreet one 開發的免專利費藍牙軟件協議棧 支持各種微控制器，包括 ti msp430 與 stellaris mcu |
• 簡化的最小化軟硬件開發可加速產品上市進程； • 允許更廣泛應用的原型設計與開發。 |
供貨情況
qfn 解決方案現已開始供貨，可通過 ti estore 或 ti 授權分銷商進行訂購：
|
器件 |
部件 |
尺寸 |
|
cc2560 (qfn) |
cc2560arvmr cc2560arvmt |
器件：7.83 x 8.10 毫米 設計：16.5 x 16.5 毫米 |
|
cc2564 (qfn) |
cc2564arvmr cc2564arvmt |
器件：7.83 x 8.10 毫米 設計：16.5x16.5 毫米 |
ti 合作伙伴提供的生產就緒型藍牙傳統和雙模模塊包括：
|
合作伙伴 |
ti 器件 |
部件號 |
產品頁面 |
|
松下 |
cc2560 |
pan1325a/15a |
http://www.panasonic.com/industrial/electronic-components/rf-modules/bluetooth/pan1325a-1315a.as |
|
松下 |
cc2564 |
pan1326/16 |
http://www.panasonic.com/industrial/electronic-components/rf-modules/bluetooth/pan1326-1316.as |
|
murata |
cc2560 |
sn2100 （1 類） |
http://www.murata-ws.com/sn2100.htm |
|
murata |
cc2564 |
lbma1bgug2 （2 類） |
http://www.murata-ws.com/type-ug.htm |
|
ls research |
cc2564 |
450-0104 |
http://www.lsr.com/wireless-products/tiwi-ub2 |
|
blueradios |
cc2564+ msp430f5438 |
br-le4.0-d2a |
http://www.blueradios.com/hardware_le4.0-d2.htm |
qfn 封裝與套件
cc2560 與 cc2564 藍牙 v4.0 器件符合 rohs 標準的 qfn 封裝版本現已開始供貨，可通過 ti 及其分銷商進行訂購。ti 鼓勵客戶從其 wiki 下載 2 層參考設計（原理圖、布局以及材料清單），其可直接在終端應用中復制粘貼，從而進一步幫助他們開展設計工作。
ti將于本季度晚些時候發布功能齊全的評估板與設計材料，以充分滿足 cc2560 與 cc2564 qfn 器件的軟硬件原型設計需求。
生產就緒型模塊與套件
除先前發布的兩款模塊外，ti 合作伙伴目前還提供四款經確認認證的全新完整模塊。這些模塊的尺寸、工作溫度范圍以及輸出功率不同，包括 1 類與 2 類版本。單個模塊還提供可加速開發進程的預集成 mcu 加 cc2564 解決方案。
藍牙與藍牙／藍牙低耗能解決方案的軟件開發套件現已開始提供。客戶還可獲得以展示 api 使用的源代碼形式提供的樣片應用與演示。
免專利費的藍牙協議棧及各種配置文件預集成在諸如 ti 超低功耗 msp430™ 與 stellaris® arm® cortex™-m3/m4 等 mcu 上。
ti 還將于 2012 年第 4 季度中期發布更新版藍牙協議棧。最新版協議棧將提供高靈活軟件構建選項，幫助客戶選擇可提供支持的特定配置文件。該功能不但可改進存儲器尺寸優化，而且還可支持更廣泛的 mcu。
上一篇：NXP：半橋諧振控制器
下一篇：TriQuint推光調制器驅動器
相關電子資訊- 11-26新型電流傳感器芯片無磁芯技術封裝參數
- 11-26ModusToolbox電機套件性能設計
- 11-26IGBT 7 功率器件組合技術參數封裝關鍵構件
- 11-26GD25/55全系列車規級SPI NOR Flash
- 11-26全新PFS35 系列高功率厚膜電阻
- 11-26全新電池儲能系統 (BESS)技術參數應用封裝
- 11-2660 V N通道SGT-MOSFETs
- 11-26薄膜電容的原理與特點
- 11-26標準電阻的保存與維護技巧分析
- 11-26射頻隔直器的工作原理技術參數應用
- 11-25第2代音頻DAC芯片MUS－IC系列信
- 11-25電荷放大器頻率技術結構參數及應用范圍
公網安備44030402000607
