全球市場的長期低迷，國內集成電路市場始終保持了穩定較快增長的態勢。2011年，國內集成電路市場實現了9.7%的增長，增速高于全球市場9.3個百分點。2012年上半年，中國集成電路市場逆勢增長，市場規模達到4748.6億元，同期增速達到4.3%，預計全年集成電路市場規模有望突破8500億元。規模巨大且仍在持續成長的市場需求無疑使中國成為跨國半導體企業必須予以重點爭奪的“核心陣地”。

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受自2000年國發18號文件到2011年國發4號文件等一系列優惠政策的鼓勵，大量政府及金融機構的資金投入到集成電路產業當中，這一方面保證了中芯國際、宏力、華力半導體等一批重點項目順利建成投產并不斷擴產，另一方面也吸引了眾多國際半導體巨頭來華設廠，以獲取相關政府的政策優惠與資金支持。

早在2005年，海力士即移師中國，數年來，海力士從中國地方政府和金融機構累計獲得了過百億美元的資金支持。2007年intel芯片廠落戶中國，并獲得相關政府超過10億美元的補貼。日前，三星也宣布將在中國建設12英寸閃存芯片廠，并可能獲得高達2000億元的政府資助。至此，包括臺積電(上海)在內，在全球半導體產業當中，資本支出位居前4位的廠商全部在華設立了芯片制造企業。可以預見，在市場與資本的雙重誘惑下，包括美光、力晶、日月光等在內，將有越來越多的跨國巨頭將其生產基地投向中國大陸。

資金短缺始終是制約國內集成電路企業發展的主要瓶頸。多年以來，國內集成電路企業年度投資的總和不及三星半導體一家企業投資額的1/3。投資力度長期不足導致國內集成電路企業，特別是芯片制造企業與世界領先企業之間差距的不斷拉大。以中芯國際為例，2005年曾一度超越特許半導體成為全球第三大芯片代工企業。但時至今日，中芯國際不僅早已被global foundry拉下了世界第三的寶座，并且二者之間企業規模的差距正呈不斷擴大的趨勢。

在市場不景氣的大環境下，“資本之爭”正成為國內集成電路產業面對的新挑戰。

從產業規模看，中國集成電路產業經過近10余年的快速發展，雖然取得了巨大成績，但整體上仍相對弱小。2011年，國內集成電路產業1572億元的產業規模在全球所占的份額僅為8.3%，其中ic設計業473億元的規模僅為美國高通公司一家企業銷售額的3/4；中芯國際、華虹nec等中國大陸芯片制造企業受制于資金短缺、技術受限等影響，與臺積電、聯電等國際領先芯片代工企業的差距正不斷拉大；中國大陸封裝測試企業在日月光等國際封測巨頭日益加大的競爭壓力面前，也出現業績增長乏力的狀況。

從產業增速看，國內集成電路產業在2008年、2009年連續兩年出現負增長，降幅分別為-0.4%和-11%。2010年產業雖然在全球市場大幅反彈的帶動下出現較大增長，但在2011年，產業增速再次回落到9.2%的個位數，其中集成電路封裝測試業更是出現-2.8%的下滑。進入2012年，國內集成電路產業發展進一步減速。根據csia的統計，上半年國內集成電路產業銷售額規模為852.85億元。同比增速回落至7.5%。若目前國內集成電路產業發展的頹勢不能得到有效扭轉，則國家規劃的集成電路產業“十二五”整體發展目標將很難實現。同時，隨著兩年后三星(西安)項目的建成投產，本土企業在國內集成電路產業中所占的比重還將進一步下降。

集成電路產業一直遵循“摩爾定律”高速發展著，每18個月主流產品與技術就要更新一代。對于這樣的產業，充足的資金保障無疑是企業發展的根本，正所謂“巧婦難為無米之炊”，資金短缺勢必造成產能擴張放緩、技術更新滯后的情況，進而導致“一步落后、步步落后”的后果。而在當前市場整體不景氣的大環境下，“資本之爭”正成為國內集成電路產業所要面對的新挑戰。而要迎接這一挑戰，不僅需要國內各家集成電路企業不斷提高競爭實力，積極拓展融資渠道，也需要相關政府機構理清發展思路，明確支持重點，以“大眼光”看待集成電路產業，下“大決心”支持集成電路產業，用“大智慧”發展集成電路產業，給業界以信心，授企業以實惠，助推國內集成電路產業度過短期難關，實現長遠發展。

2011年，全球半導體產業整體資本支出超過650億美元。

2011年intel和三星兩家企業的資本支出都超過100億美元。

2011年，韓國政府組成1.32億美元的半導體基金會，以支持ic設計等中小半導體企業發展。

2012年，日本產業革新機構確定拿出12億美元的資金幫助瑞薩、富士通與松下3家企業整合彼此的半導體業務。

近年來，在國家一系列政策措施的扶持下，我國集成電路產業獲得較快發展。但是，作為高度國際化的產業，國內集成電路產業的發展也受到了國際經濟環境以及“硅周期”的巨大影響。在當前國內外產業氛圍整體趨緊的大背景下，“資本之爭”已經成為當前國內集成電路產業發展所必須面臨的新挑戰。

上半年全球半導體市場規模為1428.5億美元，與2011年同比下滑了5.1%，市場更趨惡化。

在國際金融危機的打擊下，全球半導體產業正經歷一場史無前例的困難時期。繼2008年、2009年全球半導體市場連續兩年出現下滑后，雖然2010年市場大幅反彈，但卻是曇花一現。2011年全球半導體市場險些再次步入衰退，市場銷售額增速僅為0.4%。進入2012年，全球半導體市場并未如人們預期的一般出現反彈，反而更趨惡化。根據sia的統計，今年上半年全球半導體市場規模為1428.5億美元，與2011年同比下滑了5.1%。從第三季度的市場表現來看，全球市場仍維持負增長的態勢。可以說，2012年全球半導體市場再次出現負增長的狀況已幾成定局。

面對嚴峻的市場環境，除以intel、高通為代表的美國半導體企業尚有較好表現外，全球主要半導體企業均面臨巨大考驗。其中，日本與中國臺灣的企業幾近全面衰退，歐洲和韓國企業也在原地踏步。東芝、瑞薩、索尼、爾必達等日本半導體企業銷售額在2011年全面下滑，其中爾必達的銷售額降幅達到39.7%，瑞薩的降幅也達到10.5%。

同樣是2011年，中國臺灣半導體企業中除臺積電、日月光兩家企業銷售額有2%的增長之外，聯電、聯發科、力晶、南亞科等其他重點企業的銷售額均出現較大下滑。其中力晶的銷售額降幅達到53%，聯發科的銷售額降幅達到24%。由于臺灣本地市場狹小，產業以外向型代工為支柱。在全球市場不景氣的大背景下，代工業首先受到打擊，進而導致臺灣半導體產業的整體衰落。

集成電路產業是典型的資金密集型產業，隨著半導體技術發展步入納米級，半導體企業對資金的需求更是成倍增長。以2011年為例，雖然市場不景氣，但全球半導體產業整體資本支出仍超過650億美元，其中intel和三星兩家企業的資本支出都超過100億美元。一旦資金面出現問題，不僅企業發展將遇到問題，甚至其生存都將遇到嚴峻挑戰。2009年，全球前五大內存芯片制造企業——德國奇夢達公司因資金鏈斷裂而破產，另一家主要內存芯片制造企業——日本爾必達公司也于今年2月宣布破產。至此，短短3年內全球前20大半導體企業中已有兩家破產，這在世界半導體產業近60年的發展史上可說是絕無僅有的。

各國紛紛加大對本國半導體產業的扶持力度，這突出表現在資金的扶持上。

為幫助本國企業渡過難關，保持本國產業的全球競爭力，相關國家和地區紛紛加大對本國半導體產業的扶持力度，這突出表現在資金的扶持上。2011年，由知識經濟部牽頭，韓國政府組成約1.32億美元的半導體基金會，以支持ic設計等中小半導體企業發展。今年2月，日本官方支持的“日本產業革新機構(incj)”確定將拿出約合12億美元的資金幫助瑞薩、富士通與松下3家企業整合彼此的半導體業務。此外，為吸引中國大陸資金，中國臺灣在2011年公布的第二批投資開放名單中，半導體產業成為重點開發大陸投資的領域之一，并明確現有企業可參股10%，新設企業可參股50%的條件。

為應對全球產業不景氣帶來的不利影響，國際半導體巨頭一方面積極尋求本國政府的支持，另一方面則進一步加大了利用國際市場與資本的力度，以尋求逆勢擴張的契機。其中，中國作為全球最大的半導體市場，以及全球最大的外匯持有國，更成為跨國半導體企業擴張版圖的首選。

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