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TI:MSP430™ 5xx微控制器

發布時間:2012/12/8 14:16:27 訪問次數:925

ti 還提供基于 f521x/f522x 的 9 軸傳感器融合解決方案,可配套市面上流行的多種傳感器,從而為開發人員提供更大的靈活性,并將該器件的適用范圍擴展到電池供電型移動計算、健康和健身應用。此外,f521/f22x 器件也支持基于 i2c 協議的最新 windows® 8 操作系統人機接口設備 (hid)。在平板電腦的傳感器集線器與鍵盤控制、超級本(超薄筆記本)和其它基于 windows 8 的產品等應用中,hid 采用 i2c 協議比采用 usb 協議更能顯著省電優勢。

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msp430f521x/f522x 微控制器兼容于 msp430ware™ 軟件,因此開發人員可訪問代碼示例,從而簡化開發工作,加快產品上市進程。此外,f521x/f522x 微控制器還與所有的 msp430 器件代碼兼容,以提高在 ti msp 產品組合的可擴展性。9 軸傳感器融合算法及鍵盤控制器(具有基于 usb 協議的 hid)的應用手冊可在線提供。如欲進一步了解基于 i2c 協議的 hid 解決方案,敬請您聯系當地的 ti 銷售助理。

•能橋接應用處理器和傳感器、鍵盤、射頻 (rf)、藍牙低功耗 (ble) 技術、wi-fi® 等其它技術,無需昂貴的電平轉換電路即可將 1.8v 信號轉換成 3.6v 信號,從而縮小器件尺寸、節省成本并降低功耗。

•閃存中運行功耗為290µa/mhz,ram中為150µa/mhz;待機模式下功耗為1.4µa;喚醒時間極快,僅為 3.5 微秒,可實現超低功耗。

•低功耗外設,包括比較器、多種通信接口(uart、i2c、spi、gpio)、實時時鐘 (rtc) 模塊、10 位模數轉換器 (adc) 和多個 16 位定時器。

•封裝尺寸多種多樣,適用范圍極廣,有 48 引腳和 64 引腳 qfn 封裝、80 引腳 bga 封裝選項(內存高達 128k),還有 3.5mm x 3.5mm yff 封裝(將于 2013 年第一季度供貨)選項等,因占用空間小而在便攜式計算應用中倍受青睞。

即提供 msp430f521x/f522x 微控制器的樣片。基于 i2c 協議的 hid 解決方案現已開始供貨。msp-ts430rgc64c 目標插座也已開始供貨。此外,ti 網上商店目前還提供 msp-fet430u64c 目標插座與 uif 仿真器。 德州儀器 (ti) 宣布推出新型 msp430f521x/f522x 微控制器系列,能為協處理器設計降低系統總功耗。這些全新微控制器支持主電源軌 (1.8v ~ 3.6v) 和 i/o 電源軌 (1.8v +/-10%),無需電平轉換器即可提供系統級優勢(如縮減系統成本、增加靈活性)。由于能靠這種新雙電壓軌供電,因此 f521x/f522x 微控制器可作為 ti omap™ 處理器與 sitara™ 平臺等較高功率/性能器件的超低功耗協處理器運行。例如,傳感器集線器、鍵盤控制、電池/電源管理、電容式觸摸、觸覺和接近探測等功能可用新型 msp430 微控制器來分擔,比在應用處理器內執行的功耗要低。f521x/f522x 微控制器具有 3.5 微秒的快速喚醒時間,待機模式下功耗僅為1.4μa,可將電池使用時間從數小時延長至數天。

http://www.szqsdkj.com  

ti 還提供基于 f521x/f522x 的 9 軸傳感器融合解決方案,可配套市面上流行的多種傳感器,從而為開發人員提供更大的靈活性,并將該器件的適用范圍擴展到電池供電型移動計算、健康和健身應用。此外,f521/f22x 器件也支持基于 i2c 協議的最新 windows® 8 操作系統人機接口設備 (hid)。在平板電腦的傳感器集線器與鍵盤控制、超級本(超薄筆記本)和其它基于 windows 8 的產品等應用中,hid 采用 i2c 協議比采用 usb 協議更能顯著省電優勢。

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msp430f521x/f522x 微控制器兼容于 msp430ware™ 軟件,因此開發人員可訪問代碼示例,從而簡化開發工作,加快產品上市進程。此外,f521x/f522x 微控制器還與所有的 msp430 器件代碼兼容,以提高在 ti msp 產品組合的可擴展性。9 軸傳感器融合算法及鍵盤控制器(具有基于 usb 協議的 hid)的應用手冊可在線提供。如欲進一步了解基于 i2c 協議的 hid 解決方案,敬請您聯系當地的 ti 銷售助理。

•能橋接應用處理器和傳感器、鍵盤、射頻 (rf)、藍牙低功耗 (ble) 技術、wi-fi® 等其它技術,無需昂貴的電平轉換電路即可將 1.8v 信號轉換成 3.6v 信號,從而縮小器件尺寸、節省成本并降低功耗。

•閃存中運行功耗為290µa/mhz,ram中為150µa/mhz;待機模式下功耗為1.4µa;喚醒時間極快,僅為 3.5 微秒,可實現超低功耗。

•低功耗外設,包括比較器、多種通信接口(uart、i2c、spi、gpio)、實時時鐘 (rtc) 模塊、10 位模數轉換器 (adc) 和多個 16 位定時器。

•封裝尺寸多種多樣,適用范圍極廣,有 48 引腳和 64 引腳 qfn 封裝、80 引腳 bga 封裝選項(內存高達 128k),還有 3.5mm x 3.5mm yff 封裝(將于 2013 年第一季度供貨)選項等,因占用空間小而在便攜式計算應用中倍受青睞。

即提供 msp430f521x/f522x 微控制器的樣片。基于 i2c 協議的 hid 解決方案現已開始供貨。msp-ts430rgc64c 目標插座也已開始供貨。此外,ti 網上商店目前還提供 msp-fet430u64c 目標插座與 uif 仿真器。 德州儀器 (ti) 宣布推出新型 msp430f521x/f522x 微控制器系列,能為協處理器設計降低系統總功耗。這些全新微控制器支持主電源軌 (1.8v ~ 3.6v) 和 i/o 電源軌 (1.8v +/-10%),無需電平轉換器即可提供系統級優勢(如縮減系統成本、增加靈活性)。由于能靠這種新雙電壓軌供電,因此 f521x/f522x 微控制器可作為 ti omap™ 處理器與 sitara™ 平臺等較高功率/性能器件的超低功耗協處理器運行。例如,傳感器集線器、鍵盤控制、電池/電源管理、電容式觸摸、觸覺和接近探測等功能可用新型 msp430 微控制器來分擔,比在應用處理器內執行的功耗要低。f521x/f522x 微控制器具有 3.5 微秒的快速喚醒時間,待機模式下功耗僅為1.4μa,可將電池使用時間從數小時延長至數天。

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