驍龍801芯片
發布時間:2014/6/20 9:57:42 訪問次數:1285
至今，已有超過130款產品采用了高通驍龍解決方案，同時還有多達500多款設備正在設計研發當中，使用高通驍龍處理器解決方案的廠商達到了80多家，大家也不妨想象一下配備驍龍的產品是否隨處可見。在高通驍龍
- 51電子網公益庫存:
- 1954097-1
- 1954289-1
- HV9911
- HV9911
- NUD4001
- XC6SLX45
- XC2C64A
- TVP7002
- BQ2057
- MAX3243
- MSP430F415IPMR
- ADS1100A0IDBVR
- MSP430F2132IPWR
移動終端智能解決方案的翹楚，高通涉及版圖不僅越來越廣而且也越來越精。除了大家了解的智能手機產品之外，它還在數字標牌，汽車等領域有著不錯的表現。而基于眾多用戶熟悉的移動領域，高通處理器目前達到了絕對的霸主地位。不管是在2g/3g還是現在的4g時代，無論是智能手機，智能汽車還是智能穿戴，在時間和終端方面高通都抓住了機會并持續給力。http://thwy02.51dzw.com/
至今，已有超過130款產品采用了高通驍龍解決方案，同時還有多達500多款設備正在設計研發當中，使用高通驍龍處理器解決方案的廠商達到了80多家，大家也不妨想象一下配備驍龍的產品是否隨處可見。在高通驍龍
- 51電子網公益庫存:
- 1954097-1
- 1954289-1
- HV9911
- HV9911
- NUD4001
- XC6SLX45
- XC2C64A
- TVP7002
- BQ2057
- MAX3243
- MSP430F415IPMR
- ADS1100A0IDBVR
- MSP430F2132IPWR
移動終端智能解決方案的翹楚，高通涉及版圖不僅越來越廣而且也越來越精。除了大家了解的智能手機產品之外，它還在數字標牌，汽車等領域有著不錯的表現。而基于眾多用戶熟悉的移動領域，高通處理器目前達到了絕對的霸主地位。不管是在2g/3g還是現在的4g時代，無論是智能手機，智能汽車還是智能穿戴，在時間和終端方面高通都抓住了機會并持續給力。http://thwy02.51dzw.com/
上一篇：蘋果iWatch
相關電子資訊- 11-26新型電流傳感器芯片無磁芯技術封裝參數
- 11-26ModusToolbox電機套件性能設計
- 11-26IGBT 7 功率器件組合技術參數封裝關鍵構件
- 11-26GD25/55全系列車規級SPI NOR Flash
- 11-26全新PFS35 系列高功率厚膜電阻
- 11-26全新電池儲能系統 (BESS)技術參數應用封裝
- 11-2660 V N通道SGT-MOSFETs
- 11-26薄膜電容的原理與特點
- 11-26標準電阻的保存與維護技巧分析
- 11-26射頻隔直器的工作原理技術參數應用
- 11-25第2代音頻DAC芯片MUS－IC系列信
- 11-25電荷放大器頻率技術結構參數及應用范圍
公網安備44030402000607
