首先來看看高通在今年的芯片策略，高端市場的優勢不用多言，但目前中低端則面臨著聯發科的嚴峻挑戰，并且高通最有優勢的4g方面已經受到海思、聯發科和英特爾的多家突破，下半年將會持續狠抓4g，尤其是提前將64位八核心帶到中國，無論價格、支持都會更加務實。

51電子網公益庫存:

NUD4001

XC6SLX45

XC2C64A

TVP7002

BQ2057

MAX3243

MSP430F415IPMR

ADS1100A0IDBVR

UCC28810DR

TL2843BDR-8

CC2540F256

CC1150RSTR

具體芯片方面，今年下半年除了驍龍805的全面商用外，還會帶來全新的驍龍615、驍龍610和驍龍410分支平臺，分別定位中高端市場。其中高端系列的驍龍8058084預計將應用在下一階段的各大期間手機中，而其中最值得一提的是搭載9x35基帶的805升級版芯片，采用20nm工藝，預計將會集成更多網絡。

其中驍龍615msm8939將集成八個a53cpu核心、adreno405gpu圖形核心，整合基帶9x25cat.4150mbps，內存頻率lpddr3-800，可以說是專門為中國而來。

驍龍610msm8936則是四核心a53，其他規格都基本和8939保持一致。

不過注意，無論是驍龍615海思610，它們都還是28nm工藝，存儲接口依舊是emmc4.5，不過好的消息是今年年底就會到來。　　驍龍410msm8916定位于中低端，將是高通爭奪廉價市場的利器，而且是未來眾多新品中率先登場的。它也是四核心a53，但是頻率稍低1.2ghz，圖形核心也是老的adreno306，內存頻率僅lpddr3/2-533，整合基帶9x25，制造工藝也是28nm。

再看看高通在高端領域的路線圖計劃，2015年將誕生驍龍810msm8994、驍龍808msm8992。二者都采用20nm工藝制造，分別是八核心(a57×4+a53×4)、六核心(a57×2+a53×4)，圖形核心為adreno430/418，分別支持lpddr4、lpddr3內存，前者還支持4k/60fps視頻錄制。

二者都會整合9635基帶，最高支持ltecat.6300mbps。

最低端的是驍龍210msm8909，2015年第二季度才會推出，但令人失望的是，它工藝停留在28nm，架構也是a7cpu(四核心)、adreno304，好在基帶仍是9x25，而高通在明年也將全面普及4g芯片的市場。

例外在和手機廠商的合作方面，高通將會強調品牌化、精品化，品種少而量大，包括重點扶持小米、oppo、vivo等少數品牌，而對于一些高集成度的turnkey合作(類似聯發科mtk一條龍式解決方案)將有所抑制，會變得不那么重要，這對于小品牌和小廠商來說并不是什么好事。

高通未來幾款芯片價格應該會非常有優勢，理論上也很適合入門用戶，不過在聯發科千元價位和高端性能的解決方案下，廠商會繼續選擇高通么我們也將持續關注。

http://tenghao456.51dzw.com/