時至今日，筆者還深刻的記得ces 2013上nvidi發布的tegra 4處理器，其強悍的處理速度與架構在當時可謂掀起了一陣浪潮，也擊敗了眾多的競爭對手。而今天筆者拆解的產品，發現該機使用的處理器就是tegra 4，不僅如此，筆者還發現其他芯片同樣強悍，下面就來剖析一下華碩tf701t都有哪些核心芯片。

51電子網公益庫存:

TL2843BDR-8

CC1150RSTR

MSP430F5438IPZR

MSP430F415IPMR

MSP430F2132IPWR

MSP430F4152IPMR

MAX9860ETG

AU6804

BP1361

IRFB4310

IRFB4310

PC1089

華碩transformer pad (tf701t)內部為2個pcb版設計，分別位于機器的上方與左邊，通過排線相連接。硬件配置采用nvidia tegra4 四核處理器, 內存為2gb，32gb emmc 高速存儲芯片，無線網絡支持802.11 a/b/g/n，同時配有藍牙3.0和miracast無線顯示技術。該機硬件配置大致如此，到底具體都采用哪些廠商的芯片？該芯片如何？那么，下面筆者為你一一解答。

·位于機器上方的pcb板

紅色：tegra 4處理器。nvidia 在ces 2013上正式發表了全新的 tegra4處理器，四核 cortex-a15 架構(第一款使用了 cortex-a15 架構的四核處理器)72顆 gpu 核心，支持lte。該產品是一款用于家用移動pc端的高性能cpu處理器，其出色的四核設計與英特爾的i5系列相同，最高支持睿頻至1.9ghz，配有72顆geforce gpu核心，使用28nm制程。

藍色：機器閃存，海力士 h26m64003dqr 。海力士半導體是世界第三大dram制造商，也在整個半導體公司中占第九位。該芯片容量為32gb，采用2ynm class制成的方式，emmc傳輸介質，其封裝尺寸：12x16x1.0。

黃色：瑞昱 alc5639音頻控制器。瑞昱半導體成立于1987年，位于臺灣「硅谷」的新竹科學園區，今日具世界領導地位的專業ic設計公司，瑞昱半導體劈荊斬棘，展現旺盛的企圖心與卓越的競爭力，開發出廣受全球市場肯定與歡迎的高性能、高品質與高經濟效益的ic解決方案。該芯片封裝為qfp，qfp封裝在早期的顯卡上使用的比較頻繁，但少有速度在4ns以上的qfp封裝顯存，因為工藝和性能的問題，已經逐漸被tsop-ii和bga所取代。qfp封裝在顆粒四周都帶有針腳，識別起來相當明顯。

黑色：nuvoton（新塘科技） npceb9ala0dx視頻處理芯片。新塘科技是一家于2008年7月由華邦電子分割，繼承邏輯ic事業之產品線、核心技術、合作伙伴、客戶群及業務等，同時持續強化產品創新及對終端應用市場的了解的對內外企業。

粉色：理光電源管理ic。理光是世界首家“oa”概念的提出者，業務范疇極廣，網路設備、網路軟體、應用軟體、it服務支援、個人電腦，服務器，相關服務支持等。

綠色：intersil元件i951 9hrtz f032rg驅動ic。intersil公司是一家全球性的技術領先者，專門設計和制造高性能的類比半導體。http://tonghe66.51dzw.com/

·位于機器左側的pcb板

該pcb板位于機身左側，從左到右依次是3.5mm耳機接口、micro-hdmi接口、與電源接口。該機耳機接口為耳機/麥克風二合一接口，可以在語音或者視頻的時候語音通話。