amd（nasdaq：amd）推出第三代amd嵌入式g系列系統級芯片（system-on-chip；soc）與嵌入式g系列lx soc，給客戶提供種類多樣、不同效能等級的產品解決方案。新產品可協助開發者從入門amd嵌入式g系列lx soc開始拓展x86平臺領域，其引腳也與前一代g系列soc兼容。amd同步發布兩款效能更高的全新第三代amd嵌入式g系列soc，代號分別為「prairie falcon」與「brown falcon」，也是首次推出與高效嵌入式r系列引腳兼容的g系列處理器。

amd嵌入式g系列soc平臺曾多次獲得業界獎項，然而新產品正是基于該產品打造，延伸低功耗功能，將可擴充的效能、能源和價位融入cpu、gpu、多媒體，以及i/o控制器硬件，協助amd客戶降低研發成本。結合以上特點，全新g系列處理器可為入門級、主流游戲、數字標牌、醫療成像甚至工業控制等廣泛平臺提供高沉浸式的華麗圖形體驗。

amd全球副總裁及企業解決方案總經理scott aylor表示，新款amd嵌入式g系列soc為客戶打造更廣泛的主流級嵌入式解決方案，包含兩款與r系列封裝相同的新品，更延續amd對嵌入式設計工程師的承諾，透過革命性的創新產品，提供更高等級的低功耗運算與圖形處理能力，為各種嵌入式應用帶來強勁的價值優勢。

全新g系列產品提供完整的外圍支持、效能選項及整體能源效率，勢必對amd客戶以及整個嵌入式產業體系帶來前所未有的影響。

51電子網公益庫存:

G5SB-14-24VDC

GL3520

GM5551

GT50J325

A20+AXP209

A25L0100-F

A3R12E40CBF-AH

AD6C111-S

AD8210YRZ

AD8362ARUZ

ADS1110A1IDBVR

APL1117-1.2

市場調研機構idc shane rau表示，嵌入式市場現今處于高度變化的狀態，更高沉浸式的圖形技術和大幅提升的能源效率與效能，將為市場注入更強勁的力量。多元化的soc解決方案，提供不同效能與價位區間的兼容腳位，加上多款嵌入式軟件推出，為產品工程師帶來更多樣的選擇，協助開發功能多變且圖形效能強大的新一代系統。

第三代amd嵌入式g系列soc強勁的多媒體圖形處理能力及沉浸式體驗

amd低功耗嵌入式g系列產品，專為打造超沉浸式的華麗圖形體驗及流暢的系統效能設計，結合精巧且高能源效率的soc，針對各種主流嵌入式應用提供充裕的內存帶寬。與前一代嵌入式g系列相比，新一代產品的運算與圖形處理效能大幅提升，適用于精簡型計算機、ip機頂盒（set-top boxes）與電視、娛樂場游戲機、工業控制與自動化、數字標牌及通訊網絡。新款產品搭載「excavator」x86 cpu核心以及第三代次世代圖形核心架構（graphics core next；gcn），支持包括opengl es、opencl™、directx® 12，以及egl等標準。為提高設計彈性，全新第三代嵌入式g系列soc以及去年秋季發布的amd 嵌入式r系列soc也維持兼容腳位。

第三代amd嵌入式g系列soc系列產品的核心功能與規格：

• 內含2個「excavator」x86核心

• 采amd radeon™圖形核心（內含4個gcn運算單元注1）

• 4k x 2k h.265譯碼（特定配備具有10-bit兼容功能）與多重格式編碼與譯碼功能

• 多重顯示技術支持hdmi™ 2.0、dp 1.2、以及edp 1.4等標準

• 6至15瓦熱設計功耗（tdp）

• ddr4/ddr3雙通道內存

• 整合amd安全處理器（amd secure processor）

• 10年產品生命周期

嵌入式g系列lx soc

嵌入式g系列lx soc是全新低功耗x86 soc，于經濟實惠的價格中展現優異效能，提供各種先進多媒體與顯示功能。其搭載的「jaguar」cpu核心支持錯誤校正碼（error correcting code；ecc）內存與次世代圖形核心架構，更支持directx® 11.2、opengl 4.3，以及opencl™ 1.2等標準。嵌入式g系列lx soc適用于為數眾多的應用，包括零售管理系統（pos）、數字標牌、大型商用電子游戲機和工業控制。amd嵌入式g系列lx soc采用和前一代soc代號為「steppe eagle」相同的ft3b插槽，為amd geode™顧客提供效能升級的通道。

g系列lx soc的核心功能與規格：

• 內含2個「jaguar」x86核心

• 采amd radeon™次世代圖形核心架構

•多重格式編碼與譯碼功能

•多重顯示技術支持hdmi™ 2.0、dp 1.2、以及edp 1.4等標準

• 6至15瓦tdp

• ddr3單通道內存

• 整合amd安全處理器

• 支持工業級運作溫度，且推出延伸溫度單品（sku）

第三代amd嵌入式g系列soc即日起開始供貨，預計在今年第1與第2季陸續推出更多款式。首批amd嵌入式g系列lx產品預計于3月上市。