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2017全球3D NAND趨勢

發布時間:2017/4/20 10:08:00 訪問次數:1515

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三星在2016年底宣布量產64層3d nand技術,在整體市場競局持續技術領先地位,但從2d技術轉換到3d nand過程中,面臨2d產品投片量減少,3d nand初期良率又不穩定,讓整個nand flash市場缺貨問題更嚴重,業者預期三星64層3d nand會在5、6月開始放量生產,可望紓解市場吃緊狀況。

三星2017年3d nand投資規模將高于先前計劃,三星平澤半導體廠預計最快6月完工,7月有機會正式投產,并進一步擴大增設3d nand生產線,三星2017年在半導體投資額將創下史上新高紀錄,上看176億美元。三星過去在dram市場大舉投資的成功經驗,可能運用在nand flash技術與產能,借以拉大與競爭對手差距。http://jcd07.51dzw.com

美光原本是生產32層3d nand產品,之后跳過48層技術,直接投入研發生產64層3d nand產品,預計2017年第2季開始量產,提供42gb和64gb產品,下半年出貨可望放量,2018年更計劃推出128gb產品,希望同時搶攻消費性ssd和企業ssd兩大應用市場。

半導體業者表示,nand flash技術微縮逐漸面臨瓶頸,全球存儲器大廠紛紛從2d nand技術轉到堆疊式3d nand技術,以持續追求成本降低,美光第一代32層3d nand相較于16納米制程2d nand技術,成本至少減少25%,而第二代64層3d nand技術的成本可再減少30%,美光計劃第2季量產64層3d nand產品。

sk海力士原本生產36層和48層3d nand產品,為能在3d nand市場攻城略地,sk海力士跳過三星、美光、東芝競逐的64層產品技術領域,直接跳到72層3d nand技術,推出容量高達256gb的第四代72層3d nand產品,預計2017年下半進入量產,全力超越競爭對手所推出的64層3d nand產品。

目前nand flash市場除了供給端遭逢新舊技術交接、良率不穩定,導致供給量減少,在終端市場更適逢固態硬碟需求大爆發,由于遇上nand flash晶片缺貨,近期部分下游廠商反應很多大陸系統廠接獲智能型手機標案,但缺少足夠的存儲器可以出貨,通路端甚至把128gb ssd降到96gb容量,以因應整體市場供給吃緊情況。http://jcd08.51dzw.com

現階段三星仍穩居全球固態硬碟市場龍頭,其次是存儲器模組大廠金士頓(kingston),至于美光、新帝(sandisk)、東芝、創見等緊跟在后,分食全球固態硬碟市場大餅。

隨著各大nand flash陣營紛紛轉進具競爭力的64層和72層3d nand技術,減少2d nand生產,業者預計2017年第4季3d nand總產出將超越2d nand產品,成為整個nand flash市場主力,2017年3d nand時代正式來臨,并在2018年進入96層技術世代。

2017年將是3d nand flash應用市場快速崛起的關鍵年,包括三星電子(samsung electronics)、美光(micron)、東芝(toshiba)等陸續推出具競爭力的64層3d nand flash加入競局,sk海力士(sk hynix)更一舉跳到72層3d nand flash技術以求突圍,由于新舊技術轉換,良率仍不穩定,加上固態硬碟(ssd)需求起飛,造成nand flash市場大缺貨,業者預期2017年下半產出可望大增,全面開啟3d nand flash時代。

作者: |來源: digitimeshttp://jcd09.51dzw.com

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三星在2016年底宣布量產64層3d nand技術,在整體市場競局持續技術領先地位,但從2d技術轉換到3d nand過程中,面臨2d產品投片量減少,3d nand初期良率又不穩定,讓整個nand flash市場缺貨問題更嚴重,業者預期三星64層3d nand會在5、6月開始放量生產,可望紓解市場吃緊狀況。

三星2017年3d nand投資規模將高于先前計劃,三星平澤半導體廠預計最快6月完工,7月有機會正式投產,并進一步擴大增設3d nand生產線,三星2017年在半導體投資額將創下史上新高紀錄,上看176億美元。三星過去在dram市場大舉投資的成功經驗,可能運用在nand flash技術與產能,借以拉大與競爭對手差距。http://jcd07.51dzw.com

美光原本是生產32層3d nand產品,之后跳過48層技術,直接投入研發生產64層3d nand產品,預計2017年第2季開始量產,提供42gb和64gb產品,下半年出貨可望放量,2018年更計劃推出128gb產品,希望同時搶攻消費性ssd和企業ssd兩大應用市場。

半導體業者表示,nand flash技術微縮逐漸面臨瓶頸,全球存儲器大廠紛紛從2d nand技術轉到堆疊式3d nand技術,以持續追求成本降低,美光第一代32層3d nand相較于16納米制程2d nand技術,成本至少減少25%,而第二代64層3d nand技術的成本可再減少30%,美光計劃第2季量產64層3d nand產品。

sk海力士原本生產36層和48層3d nand產品,為能在3d nand市場攻城略地,sk海力士跳過三星、美光、東芝競逐的64層產品技術領域,直接跳到72層3d nand技術,推出容量高達256gb的第四代72層3d nand產品,預計2017年下半進入量產,全力超越競爭對手所推出的64層3d nand產品。

目前nand flash市場除了供給端遭逢新舊技術交接、良率不穩定,導致供給量減少,在終端市場更適逢固態硬碟需求大爆發,由于遇上nand flash晶片缺貨,近期部分下游廠商反應很多大陸系統廠接獲智能型手機標案,但缺少足夠的存儲器可以出貨,通路端甚至把128gb ssd降到96gb容量,以因應整體市場供給吃緊情況。http://jcd08.51dzw.com

現階段三星仍穩居全球固態硬碟市場龍頭,其次是存儲器模組大廠金士頓(kingston),至于美光、新帝(sandisk)、東芝、創見等緊跟在后,分食全球固態硬碟市場大餅。

隨著各大nand flash陣營紛紛轉進具競爭力的64層和72層3d nand技術,減少2d nand生產,業者預計2017年第4季3d nand總產出將超越2d nand產品,成為整個nand flash市場主力,2017年3d nand時代正式來臨,并在2018年進入96層技術世代。

2017年將是3d nand flash應用市場快速崛起的關鍵年,包括三星電子(samsung electronics)、美光(micron)、東芝(toshiba)等陸續推出具競爭力的64層3d nand flash加入競局,sk海力士(sk hynix)更一舉跳到72層3d nand flash技術以求突圍,由于新舊技術轉換,良率仍不穩定,加上固態硬碟(ssd)需求起飛,造成nand flash市場大缺貨,業者預期2017年下半產出可望大增,全面開啟3d nand flash時代。

作者: |來源: digitimeshttp://jcd09.51dzw.com

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