高通驍龍835與三星Exynos 8895性能對比
發布時間:2017/9/18 19:48:34 訪問次數:1557
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縱觀手機市場,三星、蘋果、華為、小米等企業各展其能,幾乎占據了整個市場90%的份額。下面讓我們來看看他們近期最新手機產品cpu的性能對比情況吧!
三星note8:搭載高通驍龍835與三星exynos 8895處理器
8月23日,三星在紐約舉辦新品發布會,重磅推出三星note8,搭載兩款10nmcpu,高通驍龍835以及三星exynos 8895。
高通驍龍835作為高通新研發的一款處理器,擁有超過31億個晶體管soc(蘋果a10處理器已經擁有33億個晶體管了)。在架構方面,憑借10nm制程技術以及獨特的cpu架構,其續航能力與充電速度大幅度提升。對比驍龍820,其表面積減少約35%。在wi-fi方面,驍龍835支持2×2 11ac mu-mimo技術,其網絡速度體驗將接近5g,基帶可提供1gbps的下載速度。
而三星exynos 8895,則分為exynos 8895m和exynos 8895v兩個版本,前者高主頻為2.5ghz,cpu核心架構為貓鼬m2+a53,gpu為20核的mali-g71,相比驍龍835,其主頻、gpu以及基帶速度等都領先不少。
高通驍龍835與三星exynos 8895性能對比
蘋果iphone8:搭載10nm a11處理器
北京時間9月13日凌晨,蘋果公司召開新品發布會,共計推出iphone8、iphone8 plus以及iphonex三款產品,且這三款產品都搭載了蘋果最新研發的a11 bionic處理器。相比上一代a10fusion處理器,其單核性能至少提升了1.2倍,擁有6核心設計。就目前來看,蘋果a11 fusion處理器則遠超高通835處理器。http://ayhdz.51dzw.com
a10與a11性能對比
華為mate10:將搭載麒麟970處理器
9月2日晚,華為在ifa大展上正式發布新一代“移動平臺”麒麟970處理器。作為目前國產最強芯,麒麟970被賦予了首顆獨立npu,號稱智能手機芯片。華為表示,麒麟970采用10nm制程工藝,集成55億個晶體管,并采用8核心設計,搭載mali-g72 mp12 gpu(12核心)。在能效方面,相比麒麟960,cpu能效提升了20%,gpu圖形處理能力則提升了20%能效提升50%。在網絡基帶方面,其采用了先進的4.5g lte技術,1.2gbps峰值的超高下載效率,并擁有更高的安全性。
麒麟970與麒麟960性能對比
小米6c:預計將搭載澎湃s2處理器
據消息稱,澎湃s2將于2017年q3季度進入量產,其基于臺積電16nm制程工藝,擁有8核架構,具體為四核a73(最高主頻2.2ghz)+四核a53架構(最高主頻1.8ghz),gpu也將使用830mhz的mail-g71 mp12,圖形處理能力相比于澎湃s1大大提升。http://ayhdz.51dzw.com
松果澎湃s1與松果澎湃s2性能對比
結語:智能手機日新月異的變化,也導致了cpu的不斷更新換代。對于整體市場來說,cpu 的性能則需要適應市場需求,如小米目前攻占的是中端市場,而三星以及蘋果等則劍指高端。縱觀整個市場,目前對于中高端cpu需求的市占比達90%以上。對于高端市場來說,蘋果a11、高通驍龍835以及三星exynos 8895將會迎來一場廝殺。
來源:ofweek電子工程網
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縱觀手機市場,三星、蘋果、華為、小米等企業各展其能,幾乎占據了整個市場90%的份額。下面讓我們來看看他們近期最新手機產品cpu的性能對比情況吧!
三星note8:搭載高通驍龍835與三星exynos 8895處理器
8月23日,三星在紐約舉辦新品發布會,重磅推出三星note8,搭載兩款10nmcpu,高通驍龍835以及三星exynos 8895。
高通驍龍835作為高通新研發的一款處理器,擁有超過31億個晶體管soc(蘋果a10處理器已經擁有33億個晶體管了)。在架構方面,憑借10nm制程技術以及獨特的cpu架構,其續航能力與充電速度大幅度提升。對比驍龍820,其表面積減少約35%。在wi-fi方面,驍龍835支持2×2 11ac mu-mimo技術,其網絡速度體驗將接近5g,基帶可提供1gbps的下載速度。
而三星exynos 8895,則分為exynos 8895m和exynos 8895v兩個版本,前者高主頻為2.5ghz,cpu核心架構為貓鼬m2+a53,gpu為20核的mali-g71,相比驍龍835,其主頻、gpu以及基帶速度等都領先不少。
高通驍龍835與三星exynos 8895性能對比
蘋果iphone8:搭載10nm a11處理器
北京時間9月13日凌晨,蘋果公司召開新品發布會,共計推出iphone8、iphone8 plus以及iphonex三款產品,且這三款產品都搭載了蘋果最新研發的a11 bionic處理器。相比上一代a10fusion處理器,其單核性能至少提升了1.2倍,擁有6核心設計。就目前來看,蘋果a11 fusion處理器則遠超高通835處理器。http://ayhdz.51dzw.com
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華為mate10:將搭載麒麟970處理器
9月2日晚,華為在ifa大展上正式發布新一代“移動平臺”麒麟970處理器。作為目前國產最強芯,麒麟970被賦予了首顆獨立npu,號稱智能手機芯片。華為表示,麒麟970采用10nm制程工藝,集成55億個晶體管,并采用8核心設計,搭載mali-g72 mp12 gpu(12核心)。在能效方面,相比麒麟960,cpu能效提升了20%,gpu圖形處理能力則提升了20%能效提升50%。在網絡基帶方面,其采用了先進的4.5g lte技術,1.2gbps峰值的超高下載效率,并擁有更高的安全性。
麒麟970與麒麟960性能對比
小米6c:預計將搭載澎湃s2處理器
據消息稱,澎湃s2將于2017年q3季度進入量產,其基于臺積電16nm制程工藝,擁有8核架構,具體為四核a73(最高主頻2.2ghz)+四核a53架構(最高主頻1.8ghz),gpu也將使用830mhz的mail-g71 mp12,圖形處理能力相比于澎湃s1大大提升。http://ayhdz.51dzw.com
松果澎湃s1與松果澎湃s2性能對比
結語:智能手機日新月異的變化,也導致了cpu的不斷更新換代。對于整體市場來說,cpu 的性能則需要適應市場需求,如小米目前攻占的是中端市場,而三星以及蘋果等則劍指高端。縱觀整個市場,目前對于中高端cpu需求的市占比達90%以上。對于高端市場來說,蘋果a11、高通驍龍835以及三星exynos 8895將會迎來一場廝殺。
來源:ofweek電子工程網
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