51電子網公益庫存:

A2405S-2W

B72500D50A60

C8051F502-IQ

DAC108S085CIMTX

ECWU2683KC9

FAN7546MX

GBU2510

HCMP96870SIC/A

ICMEF112P900MFR

KA7083-HA003

L6932D2.5TR

M1535D+-A1F(GN)

N80C31BH24

ACF3218H-240-TD01

BA50BC0FP-E2

      聯發科共同ceo蔡力行上任后的第一張成績單即將亮相! 根據業內人士透露，聯發科已完成了手機芯片內置ai(人工智能)運算單元的設計，預計明年上市的新一代helio p70手機芯片，將內建神經網絡及視覺運算單元(neural and visual processing unit， nvpu)，預期將采用臺積電12nm制程投片。http://liuhua1881.51dzw.com

　　蘋果日前宣布推出的新款iphone中搭載的a11 bionic應用處理器，也加入了神經網絡處理引擎(neural engine)，用來支持新iphone中建立的3d傳感及人臉識別功能， 該引擎每秒可處理相應神經網絡計算需求的次數可達6,000億次，為臉部特征的識別和使用提供性能支持。

　　業界指出，聯發科helio p70將是跨入智能終端ai市場的試金石，明年之后還會有更多手機芯片搭載nvpu運算單元，可望將人臉識別、虹膜識別、3d傳感、圖像處理等ai新功能帶入智能手機市場，聯發科可望藉由ai重拾成長動能。

　　包括英特爾、nvidia、賽靈思等大廠正在積極布局ai的局端應用，可用于進行深度學習或機器學習等應用。 但在智能手機等終端裝置部份，手機芯片廠也開始推出支持ai應用，如華為旗下海思半導體推出的10納米麒麟970手機芯片，就內建了神經處理組件(npu)，能做到高達每秒2,000張照片的處理速度。

　　聯發科為趕上大廠腳步，內部成立團隊投入ai運算單元的研發已有具體成果。 業內人士透露，聯發科已經完成了神經網絡及視覺運算單元的ai芯片核心設計，將在明年推出的helio p70手機芯片，會是聯發科首顆內建nvpu核心的手機芯片，預計明年上半年會正式在臺積電以12nm制程投片， 而后續也會推出多款內建nvpu核心的helio x及p系列手機芯片。http://liuhua1881.51dzw.com

　　業界指出，蘋果將3d傳感技術帶入iphone之后，android陣營智能手機將在明年跟進導入3d傳感相關應用。 不論是蘋果或高通采用的結構光技術，或是利用飛時測距(tof)進行的3d傳感，因為要進行大量的圖像運算，現階段主流的arm架構處理器速度不足，所以未來的手機芯片一定會內建ai運算核心。