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OB2269

P1006BT

      恩智浦半導體nxp semiconductors n.v.近日發布新型超薄非接觸式芯片模塊，即將變革護照和身份證的設計方式。mob10厚度僅為200微米(約為普通人體頭發直徑的四倍)，比前代產品薄20%，非常適用于護照資料頁和身份證中的超薄inlay。mob10是當今市場上最薄的非接觸式模塊，支持pc材質，提供新的安全性和耐久性功能。同時，mob10是首個超薄平臺，與現有生產線兼容，因此制造商無需更換設備即可采用;方便制造商能支持多種產品，而不增加成本或降低生產速度。http://weiyoudu01.51dzw.com

      新的超薄mob10能夠防止電子文檔欺詐，實現更纖薄、更安全的電子數據頁、電子封面和身份證inlay，更難以偽造或修改。200微米的超薄尺寸讓mob10能夠提供新的安全功能，并且集成了安全微控制器及天線，而不增加護照、國家電子身份證、電子健康卡、公民卡、居民卡、駕照和智能卡的厚度。用于護照時，mob10使ic能從護照本的封面移到護照的個人資料內頁。這個新功能提供了額外的安全性，防止被篡改后嘗試剝離或重新插入ic。此外，mob10能夠減少微裂紋，保持機械和環境應力，不易遭到反向工程或其他安全攻擊。

      恩智浦安全身份驗證業務線總經理sebastien clamagirand表示：“我們看到市場對更薄的解決方案的需求不斷增加，這些解決方案可以滿足未來的嵌入式需求，從而生產出更薄、更高性價比的身份證件。mob10作為世界上最薄的非接觸式芯片模塊，能獨具一格地滿足這一需求，并助力實現新一代護照和身份證，令其比以往更薄、更耐用、更安全。”

      mob10適用于大批量生產，提供更高的每卷密度。這個特性優化了機器產量和存儲空間，因此身份證件制造商可以降低成本，更高效地運行，并提供更富有彈性的最終產品。mob10解決方案符合icao 9303和iso/iec 14443標準，確保了實施的靈活性。http://weiyoudu01.51dzw.com