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      北京時間2018年3月6日， nexperia（安世半導體）廣東新分立器件封裝和測試工廠正式投產，新增 16,000 平方米生產面積，擴產后的安世半導體（中國）有限公司廣東東莞工廠總面積達到72,000 平方米，年產量達到900 億件。建廣資產投評會主席，安世半導體董事長李濱、安世半導體首席執行官frans scheper、安世半導體首席運營官sean hunkler、安世半導體大中華區高級副總裁兼中國區總經理張鵬崗和安世副總裁兼安世半導體（中國）有限公司總經理容詩宗等出席此次新工廠投產典禮。http://yushuo2.51dzw.com

      安世半導體是全球領先的分立元件、邏輯元件與 mosfet元件的專業制造商，其前身為恩智浦的標準產品部門，于2017 年初開始獨立運營。安世半導體（中國）有限公司廣東工廠于 2000 年正式投產以來，保持每天 24 個小時、每周 7 天、每年 356 天不間斷運行，擁有 4 千多名員工，致力于降低成本、提高質量和交付效率。2017 年，該廠生產了 620 億件小信號晶體管和二極管。新工廠投產之后，預計在2018 年，安世半導體廣東工廠每秒就可以生產 2 千件產品。

      這座全新的工廠擁有先進的無鉛封裝生產單元和裝備了1,500 臺以上先進的半導體生產設備的100 多條高科技封裝流水線，設備包括：晶圓切割、貼片機、焊線機、注塑、電鍍、切筋和成型、測試、打印和編帶設備。除了提供 sot23、sod323 和 523、sot223、sot143、mcd、ucsp、flip chip 等封裝外，還提供安世半導體（中國）有限公司開發的最新封裝，包括：大型8x8mm lfpak、最小 dfn 邏輯封裝(gx4、dfn0606-4)、滿足 atgd - fc-qfn (sot1232)和 0402 6 面保護晶圓級芯片尺寸封裝。 http://yushuo2.51dzw.com

      安世副總裁兼安世半導體（中國）有限公司總經理容詩宗在典禮致辭中講到：“建立強大的先進技術能力對 nexperia 的成功至關重要。我們的廣東團隊專注于新封裝技術開發、先進材料應用、提高工藝和設備、產品可靠性、測試和損耗分析。我們另一個關鍵優勢就是提供一系列新的封裝，及時為客戶提供所需產品。安世半導體（中國）有限公司充滿競爭力的產品、封裝能力，以及為多樣化市場提供靈活產品組合的優勢，幫助 nexperia 在開拓商業機會時扮演了重要的角色。”