先進封裝技術及中道（Middle-End）技術
發布時間:2018/5/24 16:42:00 訪問次數:1418
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半導體產品的加工過程主要包括晶圓制造（前道，front-end）和封裝（后道，back-end）測試，隨著先進封裝技術的滲透，出現介于晶圓制造和封裝之間的加工環節，稱為中道（middle-end）。由于半導體產品的加工工序多，所以在制造過程中需要大量的半導體設備和材料。在這里，我們以最為復雜的晶圓制造（前道）和傳統封裝（后道）工藝為例，說明制造過程的所需要的設備和材料。
晶圓生產線可以分成7個獨立的生產區域：擴散（thermal process）、光刻（photo- lithography）、刻蝕（etch）、離子注入（ion implant）、薄膜生長（dielectric deposition）、拋光（cmp）、金屬化（metalization）。這7個主要的生產區和相關步驟以及測量等都是晶圓潔凈廠房進行的。在這幾個生產區都放置有若干種半導體設備，滿足不同的需要。例如在光刻區，除了光刻機之外，還會有配套的涂膠/顯影和測量設備。http://hsj999.51dzw.com
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半導體產品的加工過程主要包括晶圓制造（前道，front-end）和封裝（后道，back-end）測試，隨著先進封裝技術的滲透，出現介于晶圓制造和封裝之間的加工環節，稱為中道（middle-end）。由于半導體產品的加工工序多，所以在制造過程中需要大量的半導體設備和材料。在這里，我們以最為復雜的晶圓制造（前道）和傳統封裝（后道）工藝為例，說明制造過程的所需要的設備和材料。
晶圓生產線可以分成7個獨立的生產區域：擴散（thermal process）、光刻（photo- lithography）、刻蝕（etch）、離子注入（ion implant）、薄膜生長（dielectric deposition）、拋光（cmp）、金屬化（metalization）。這7個主要的生產區和相關步驟以及測量等都是晶圓潔凈廠房進行的。在這幾個生產區都放置有若干種半導體設備，滿足不同的需要。例如在光刻區，除了光刻機之外，還會有配套的涂膠/顯影和測量設備。http://hsj999.51dzw.com
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