MP2467DN 傳感器工作模式下功耗頻閃噪聲
發布時間:2020/2/22 22:05:12 訪問次數:1165
mp2467dnvishay 獲得專利的filtron晶圓級濾光片技術實現接近人眼的環境光頻譜靈敏度。傳感器可探測0.004 lx至6710 lx高度線性行為,分辨率低至0.0004 lx/ct,可用于采用低能見度(深色)透鏡的應用。傳感器高度僅為 0.4 mm,為空間極為受限的設計實施顯示管理提供許多新的選擇。veml6035能抑制100 hz和120 hz頻閃噪聲,出色的溫度補償能力可在環境溫度變化的情況下保持穩定性。傳感器工作模式下功耗僅為170 μa,可編程關閉模式下為0.5 μa.
xerafy宣布,pico plus系列uhf rfid標簽的尺寸適合小型金屬資產(如刀片服務器),并提供與它兩倍尺寸的標簽相比具有競爭力的讀取范圍性能。該公司稱,防護等級為ip68的picox ii plus可以安裝在武器、工具和醫療設備上。堅固的標簽提供了高達10英尺的讀取范圍和耐用的外形。它采用了一種特殊的工程聚合物,是為工業應用而設計的。在這些應用中,關鍵和潛在的危險情況需要可靠的資產識別。
這款標簽可應用于金屬表面材料,具有硬標簽形狀,由工程級尼龍聚合物組成,可通過高性能粘合劑粘貼。
尺寸:17.7*10.9 *5mm。
重量:2克。
操作溫度:-30℃至+ 85℃。
最大讀取距離:3米。
空中接口協議:epcglobal uhf class 1 gen 2(iso 18000-6c)。
工作頻率:902至928 mhz(fcc)和866至868 mhz(etsi)。
芯片:意聯科技公司的higgs3芯片。
標簽存儲器:96位 epc內存、512位用戶內存和64位標簽id(tid)內存,epc內存包含唯一的隨機數內容。
stm32mp1 擁有包括豐富的開發生態系統在內的諸多優點:
650 mhz 主頻的雙 cortex®-a7 內核, 209 mhz主頻 的 cortex®-m4 內核
支持主流開源發行版操作系統linux 以及合作伙伴提供的 android操作系統靈活的雙核架構, cortex-a7 內核專用于開源操作系統,cortex-m4 內核則專用于實時及低功耗任務處理。
可選的為高級 hmi 開發提供的3d 圖形處理單元 (gpu)
豐富的數字外設: fd-can, 高速usb,千兆以太網,tft lcd 以及mipi dsi lcd接口等
模擬外設集: 16位/14位 adc,12位 dac,溫度傳感器等
可選的高級安全功能: 3des, aes256, gcm, ccm等
得益于高集成度特性、封裝兼容性與低成本 pcb 技術(可以低至 4 層鍍通孔 (pth) pcb)和專用電源管理 ic (pmic) 等優勢,實現最佳物料清單 (bom)
st 及合作伙伴提供的開發工具以及可商用核心板
全球當地在線支持服務
遍布全球的分銷渠道,
承諾10 年產品供貨保障,滿足工業產品生命周期需求
深圳市唯有度科技有限公司http://wydkj.51dzw.com/
(素材來源:eepw和rfidworld.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
mp2467dnvishay 獲得專利的filtron晶圓級濾光片技術實現接近人眼的環境光頻譜靈敏度。傳感器可探測0.004 lx至6710 lx高度線性行為,分辨率低至0.0004 lx/ct,可用于采用低能見度(深色)透鏡的應用。傳感器高度僅為 0.4 mm,為空間極為受限的設計實施顯示管理提供許多新的選擇。veml6035能抑制100 hz和120 hz頻閃噪聲,出色的溫度補償能力可在環境溫度變化的情況下保持穩定性。傳感器工作模式下功耗僅為170 μa,可編程關閉模式下為0.5 μa.
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這款標簽可應用于金屬表面材料,具有硬標簽形狀,由工程級尼龍聚合物組成,可通過高性能粘合劑粘貼。
尺寸:17.7*10.9 *5mm。
重量:2克。
操作溫度:-30℃至+ 85℃。
最大讀取距離:3米。
空中接口協議:epcglobal uhf class 1 gen 2(iso 18000-6c)。
工作頻率:902至928 mhz(fcc)和866至868 mhz(etsi)。
芯片:意聯科技公司的higgs3芯片。
標簽存儲器:96位 epc內存、512位用戶內存和64位標簽id(tid)內存,epc內存包含唯一的隨機數內容。
stm32mp1 擁有包括豐富的開發生態系統在內的諸多優點:
650 mhz 主頻的雙 cortex®-a7 內核, 209 mhz主頻 的 cortex®-m4 內核
支持主流開源發行版操作系統linux 以及合作伙伴提供的 android操作系統靈活的雙核架構, cortex-a7 內核專用于開源操作系統,cortex-m4 內核則專用于實時及低功耗任務處理。
可選的為高級 hmi 開發提供的3d 圖形處理單元 (gpu)
豐富的數字外設: fd-can, 高速usb,千兆以太網,tft lcd 以及mipi dsi lcd接口等
模擬外設集: 16位/14位 adc,12位 dac,溫度傳感器等
可選的高級安全功能: 3des, aes256, gcm, ccm等
得益于高集成度特性、封裝兼容性與低成本 pcb 技術(可以低至 4 層鍍通孔 (pth) pcb)和專用電源管理 ic (pmic) 等優勢,實現最佳物料清單 (bom)
st 及合作伙伴提供的開發工具以及可商用核心板
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遍布全球的分銷渠道,
承諾10 年產品供貨保障,滿足工業產品生命周期需求
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