數據列表 lm22672 datasheet;

標準包裝  250

包裝  標準卷帶

零件狀態 有源

類別 集成電路（ic）

產品族 pmic - 穩壓器 - dc dc 開關穩壓器

系列 simple switcher®

其它名稱 lm22672mre-adj/nopbtr

lm22672mre-adjtr

lm22672mre-adjtr-nd

lm22672mreadjnopb

規格

功能 降壓

輸出配置 正

拓撲 降壓

輸出類型 可調式

輸出數 1

電壓 - 輸入（最小值） 4.5v

電壓 - 輸入（最大值） 42v

電壓 - 輸出（最小值/固定） 1.285v

電壓 - 輸出（最大值） 37v

電流 - 輸出 1a

頻率 - 開關 500khz

同步整流器 無

工作溫度 -40°c ~ 125°c （tj）

安裝類型 表面貼裝型

封裝/外殼 8-powersoic（0.154"，3.90mm 寬）

供應商器件封裝 8-so powerpad

igbt，絕緣柵雙極型晶體管，是由mos(絕緣柵型場效應管)和bjt(雙極型三極管)組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件，兼有mosfet的高輸入阻抗和gtr的低導通壓降兩方面優點，具有驅動功率小、壓降低和載流密度小等優勢。

igbt是公認的電力電子技術第三次革命代表性產品，是工控及自動化領域核心元器件，其作用類似于心臟，能夠根據裝置中信號指令來調節電壓、電流、頻率、相位等，被稱為電力電子行業的“cpu”，主要分為工業級、軍用級、車規級三大類，在軌道交通、新能源汽車、智能電網、家電、航空航天等領域實現了廣泛應用。按照電壓范圍，軌道交通、智能電網等主要應用大容量高壓igbt，而家電、新能源汽車等則應用中低壓igbt。

igbt經過30年的發展，已發展到第七代技術。三菱推出的第七代采用了一體化基板和樹脂直接灌封的slc技術，并優化了一體化基板中的絕緣材料和灌封的樹脂材料，模塊的熱循環壽命和功率循環壽命得到極大的提升。新材料、新技術、新結構將成為igbt技術發展的主要趨勢。新材料的突破表現為采取碳化硅、氮化鎵等第三代寬禁帶半導體，碳化硅已在1200v以上高壓模塊中使用，且取得了良好效應。新技術的突破表現為封裝工藝和集成技術，比如雙面焊接、高溫塑封工藝、雙面散熱技術等及集成式輪轂電機等。新結構的突破表現為微溝槽柵結構的溝道密度、體積等。

igbt廣泛應用于智能電網的發電端，輸變電端及用電端。在新能源領域，中國已成為太陽能電池生產的第一大國，意味著中國新能源市場蘊藏著巨大的商機。

智能門鎖：使用超低功耗wi-fi技術，只需將wi-fi嵌入門鎖，使用家里的ap網關即可，省去了ble+ap網關，或者zigbee+網關這種方式。經實際測試，采用dialog超低功耗wi-fi芯片后，每天門鎖開關20次的情況下，4個5號aa干電池可以用到1年以上的時間。

wi-fi攝像頭：因為wi-fi無線技術的寬頻優勢，可以傳輸大容量的視頻數據，以往的應用中，必須采用大容量的充電池，且經常充電或換電池，現在有了超低功耗wi-fi，這些麻煩就可以有效避免。經實際測試，采用dialog超低功耗wi-fi芯片后，10 mb的hd高清視頻，一天5次使用的情況， 4000mah的電池可以持續用到一年以上的時間。

溫控器：使用dialog超低功耗wi-fi芯片后，在功耗上基本與藍牙方案接近，如果每天使用30次，電池續航能力可達到3年以上。

各種傳感器：這些傳感器需要持續保持聯網，低功耗的wi-fi是最適合的技術，不用網關來跟ap連接，更適用于小電池供電。

智能手表和手環：現在的智能手表和手環功能更復雜，處理的數據更多，藍牙或ble的數據傳輸能力已無法滿足需求。超低功耗wi-fi芯片就是最理想的選擇，它即可滿足數據傳輸的帶寬需要，又能滿足小電池的低功耗要求。

電子筆：目前智能電子筆一般采用4g+ble的方案，整個成本和效率都不是太好。如果采用低功耗wi-fi芯片，就可以去掉4g模塊或者ble的部分，寫了字后可直接聯網，云平臺傳輸，非常方便。特別適用于教育行業、金融行業、媒體行業等領域。

超低功耗wi-fi芯片的特點和背后的黑科技

da16200 soc是專為電池供電的iot應用而設計的超低功耗wi-fi芯片，在很多應用中，即使是始終保持聯網的設備也能實現長達5年的電池續航能力。

(素材來源：ttic和eechina.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）

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