背景

近年來，隨著汽車電子化進程的加速，一臺汽車中使用的電子元器件和半導體元器件數量呈增多趨勢。需要在有限的空間里安裝更多的元器件，安裝密度越來越高。例如，1個車載ecu中的半導體和積層陶瓷電容器的平均搭載數量，預計到2025年將從2019年的186個增加至230個。為了滿足安裝密度越來越高的車載應用的需求，市場對小型化的要求也越來越高，因此能夠兼顧小型和高散熱性的底部電極封裝形式開始受到青睞。

另一方面，對于車載元器件，為確保可靠性，雖然會在安裝元器件后實施aoi，但由于底部電極封裝只在底部有電極，故無法確認焊接狀態，進行車載標準的aoi 有一定難度。

新產品采用rohm自有的wettable flank成型技術，成功解決了這一課題，并實現了車載用超小型mosfet，得到了越來越多的汽車領域制造商的青睞。未來，不僅在mosfet領域，rohm也會在雙極晶體管和二極管領域的產品陣容進行不斷擴充。

產品特點

a、利用融入rohm自有工藝方法的wettable flank成型技術，保證封裝側面電極部分125μm的高度。

采用傳統技術的底部電極封裝，因其無法在引線框架側面進行電鍍加工，無法確保車載所需的焊料高度，難以實施aoi。新產品采用rohm自有的 wettable flank 成型技術， 實現達到引線框架上限的電鍍加工，以1.0mm×1.0mm 的尺寸，保證封裝側面電極部分高度達125μm。即使是底部電極封裝，也可實現穩定的焊接圓角，通過元器件安裝后的aoi 可切實確認焊接狀態。

b、替換為超小型、高散熱性的mosfet，可應對電路板的高密度化。

新產品尺寸僅為1.0mm×1.0mm（dfn1010 封裝），卻實現了與2.9mm×2.4mm尺寸（sot-23 封裝）同等的性能，可削減安裝面積達85%左右。不僅如此，通過采用散熱性能優異的底部電極，與sot-23封裝相比，可將通常因體積縮小而降低的散熱性提高65%。新產品兼顧了小型化與高散熱性，非常適用于隨功能增加，電路板日益高密度化的車載ecu和adas相關設備等應用。

全球知名半導體制造商rohm新開發出符合汽車電子產品可靠性標準aec-q101的車載用超小型mosfet

新產品采用融入rohm自有工藝方法的wettable flank成型技術，以1.0mm×1.0mm的尺寸，保證了封裝側面電極部分125μm的高度，屬于業內較高水平。經自動光學檢查（以下簡稱“aoi”，在追求品質的車載相關設備上安裝重要元器件后會實施該檢查）確認，實現了非常出色的焊接可靠性。另外，通常小型化和高散熱性之間存在著矛盾權衡關系，因而采用底部電極結構的新封裝同時兼顧了小型化與高散熱性，非常適用于電路板高密度化的車載ecu和高級駕駛輔助系統（adas）等相關設備。 新產品已于2020 年9 月開始暫以月產10 萬個的規模投入量產。

來源：rohm。圖片供參考