umc0.25 μm bcd 工藝，設計了一種高精度低溫漂的過溫保護電路。

相對傳統電壓比較器結構的過溫保護電路，無電壓比較器結構的過溫保護電路利用雙極型晶體管的溫度特性和閾值電壓來檢測芯片內部溫度和控制芯片的關斷。

當芯片內部溫度高于系統設定值時，過溫保護電路輸出高電平并且關斷芯片其他模塊，實現過溫保護功能。利用 cadence 和 hspice 仿真軟件對過溫保護電路進行驗證分析。在電源電壓為 5 v， 且芯片工作溫度上升過程中，當芯片內部溫度高于 100.02 ℃時，過溫保護電路輸出高電平，芯片系統被過溫保護.

當芯片內部電路由于電源短接、線路短路或重負載等情況而引起功耗增加，造成芯片內部溫度上升，晶體管 pn 結可能因為過溫而產生熱擊穿，導致芯片不可逆轉的永久失效。

過溫保護電路（over temperature protection，otp）能夠時刻檢測芯片內部溫度，當溫度高于設定閾值溫度時自動關斷芯片系統，防止芯片內部各模塊由于過溫造成大面積損壞。因此過溫保護電路目前已被廣泛應用于 a/d，d/a，鎖相環，電源管理芯片等中大規模集成電路。

產品采用專有的3d hal®像素單元技術，符合iso 26262的兼容開發要求。

諧振式無線充電系統，由于負載和線圈耦合變化等擾動影響，供電池負載充電的電流若只進行開環控制易產生擾動，故在前向通道中加入經典pid控制器，對系統進行實時有效的閉環控制.

針對經典pid控制器的參數無法自適應整定的問題，提出了利用粒子群算法(pso)自整定設計無線充電pid控制器參數的方法，并進行仿真分析和實驗驗證.

引入粒子群算法后的pid控制器快速性和穩定性都優于經典pid控制器，調節時間減少0.647 s，最大超調量下降了4.1%，穩態誤差誤差下降了1.04%，證明了該方法對于改善無線充電系統輸出動靜態特性的可行性和有效性。

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