PROVision 3E捕獲的晶圓上測量結果使柵電荷量(Qg)保持很低
發布時間:2021/12/26 22:40:25 訪問次數:707
mdmesh v 650v mosfet技術藍圖還包括電流更大的產品，采用max247封裝的產品rds(on)低至0.022Ω，to-247封裝低至0.038Ω。
作為意法半導體在成功的多漏網格技術上的最新進步，通過改進晶體管的漏極結構，降低漏--源電壓降，mdmesh v在單位面積導通電阻rds(on) 上表現異常出色。
此項優點可降低這款產品的通態損耗，同時還能使柵電荷量(qg)保持很低，在高速開關時實現優異的能效，提供低‘rds(on) x qg’的靈敏值（fom）。
核心技術優勢：
ov9284是一款支持1280*800@120fps最大分辨率輸出的圖像傳感器；
支持dvp&mipi兩種輸出格式；
可在-40℃~105℃溫度下工作，符合車規應用場景；
可選擇12v dc電源輸入或fakra接口12v輸入。
方案規格：
近紅外camera，兩顆紅外補光燈，lens size：1/4”，dynamic range：68db；
支持dvp信號輸出；
fakra (fpd-link) 接口輸出。
provision 3e系統同時也是應用材料公司的aix (actionable insight accelerator) 平臺的關鍵組件，此平臺將工藝制程技術、傳感器和數據分析有機結合，使工藝技術發展過程中從研發、產能爬坡到大規模量產在內的每個階段都能無一例外顯著提速。
aix平臺分析將工藝變量與provision 3e捕獲的晶圓上測量結果相關聯，幫助工程師使工藝發展速度倍增，并將工藝窗口拓寬達三成。
不僅如此，本方案還支持360度車載全景的可視系統，能在高清屏上顯示環視、前視等圖像信息。
(素材來源：eccn和21ic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
mdmesh v 650v mosfet技術藍圖還包括電流更大的產品，采用max247封裝的產品rds(on)低至0.022Ω，to-247封裝低至0.038Ω。
作為意法半導體在成功的多漏網格技術上的最新進步，通過改進晶體管的漏極結構，降低漏--源電壓降，mdmesh v在單位面積導通電阻rds(on) 上表現異常出色。
此項優點可降低這款產品的通態損耗，同時還能使柵電荷量(qg)保持很低，在高速開關時實現優異的能效，提供低‘rds(on) x qg’的靈敏值（fom）。
核心技術優勢：
ov9284是一款支持1280*800@120fps最大分辨率輸出的圖像傳感器；
支持dvp&mipi兩種輸出格式；
可在-40℃~105℃溫度下工作，符合車規應用場景；
可選擇12v dc電源輸入或fakra接口12v輸入。
方案規格：
近紅外camera，兩顆紅外補光燈，lens size：1/4”，dynamic range：68db；
支持dvp信號輸出；
fakra (fpd-link) 接口輸出。
provision 3e系統同時也是應用材料公司的aix (actionable insight accelerator) 平臺的關鍵組件，此平臺將工藝制程技術、傳感器和數據分析有機結合，使工藝技術發展過程中從研發、產能爬坡到大規模量產在內的每個階段都能無一例外顯著提速。
aix平臺分析將工藝變量與provision 3e捕獲的晶圓上測量結果相關聯，幫助工程師使工藝發展速度倍增，并將工藝窗口拓寬達三成。
不僅如此，本方案還支持360度車載全景的可視系統，能在高清屏上顯示環視、前視等圖像信息。
(素材來源：eccn和21ic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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