飛兆半導體公司 (fairchild semiconductor) 推出業界首款功率因數校正 (pfc) 智能功率模塊 (spm™)，能實現部分功率因子校正(psc) 電路拓撲，是1-3 kw空調的理想選擇。通過在功率母線路電流的每個半周期內觸發igbt，pfc-spm: fsab20ph60可實現97％的系統功率因數 (典型值)，并完全符合強制性標準iec61000-3-2，同時具有比高頻開關拓撲更佳的emi (電磁干擾) 特性。

　　與相同拓撲的 “分立”解決方案相比，飛兆半導體的pfc-spm將4個整流器二極管、2個igbt、1個門驅動ic和1個熱敏電阻整合在高散熱效率的單個模塊中，使設計更加簡單。該器件的緊湊 (44 mm x 26.8 mm) 式銅 直接鍵合 (direct bonded copper；dbc) 封裝與飛兆半導體的電機控制 (motion-spm) 模塊的尺寸和配置完全相同。這兩個模塊的設計為邊對邊形式，以便共享一個散熱器， 從而簡化設計、加快裝配速度并提高總體系統可靠性。

　　飛兆半導體高功率產品線副總裁taehoon kim表示：“這種部分開關方法在1-3 kw空調中極為普遍，但采用分立方案(目前可替代新型pfc-spm的唯一方案) 需要更多的裝配時間及額外的散熱器，這增加了設計流程的復雜性，并阻礙了方案發展。全新的pfc-spm 與motion-spm相結合，為客戶提供高度成本效益的解決方案，有助于提高設計的生產操作，及最終產品的可靠性。”

　　 pfc-spm應用的優勢包括：
　　•借助于dbc基板實現極低的熱阻抗 — (對于igbt，rjc(igbt) = 2.8°c/w；對于二極管，rjc(diode) = 2.6°c/w)；
　　•通過優化門極驅動ic而獲得低噪聲；
　　•額定隔離電壓vrms 達2500v；
　　•通過門極驅動ic的欠壓和過流保護功能提高系統可靠性。

　　除了pfc-spm外，飛兆半導體全面的功率模塊系列涵蓋了從50 w 到 3 kw的全線消費電器產品。通過提供集成和非集成解決方案來滿足oem廠商的全方位需求，每個特定的解決方案都充分體現了飛兆半導體公認的設計、制造和封裝方面的專業實力。

　　pfc-spm配以無鉛微型dip (mini-dip) 封裝。

　　價格：每個器件13.48美元 (訂購100個計)
　　供貨：現貨
　　交貨期：收到訂單后12周內

　　查詢更多信息，請聯絡飛兆半導體香港辦事處，電話：852-2722-8338；深圳辦事處，電話：0755-8246-3088；上海辦事處，電話：021-5298-6262；北京辦事處，電話：010-8519-2060或訪問公司網站：www.fairchildsemi.com。要了解有關產品的更多信息，請訪問網頁：
http://www.fairchildsemi.com/pf/fs/fsab20ph60.html
http://www.fairchildsemi.com/ds/fs/fsab20ph60.pdf.

　　飛兆半導體公司簡介
　　美國飛兆半導體公司 (fairchild semiconductor；紐約證券交易所代號：fcs) 是全球首屈一指的高性能功率產品供貨商，產品對于現今計算機、通信、消費、工業及汽車領域的領先電子應用至關重要。作為功率專家the power franchise®，飛兆半導體提供業界最廣泛的組件系列，通過功率最小化、轉換、管理和分布等功能實現系統功率的優化。飛兆半導體的9,000名員工在美國緬因州南波特蘭市總部及世界其它地方，從事有關產品的設計、制造和銷售工作，包括功率、模擬和混合信號、接口、邏輯及光電子等。詳情請瀏覽網站：www.fairchildsemi.com。