TI獲得Bluetooth®2.0+EDR證書推出單芯片解決方案樣片
發布時間:2006/7/11 0:00:00 訪問次數:583
此外,ti還宣布推出bluelink™平臺,為移動電話提供了整套的藍牙軟硬件解決方案。作為該產品系列的首款解決方案,bluelink 5.0可與ti移動wlan解決方案友好共存,由brf6300單芯片藍牙解決方案與支持藍牙操作的軟件組成。該軟件包括ti的bluelink藍牙協議棧以及與ti omap™平臺、gsm、gprs、edge、wcdma與umts芯片協同工作所需的所有軟件。bluelink 5.0解決方案符合藍牙規范v2.0+edr,目前已提供樣片。(更多詳情,敬請訪問:www.ti.com/bluelink_5)。
in-stat公司的高級分析師brian o’rourke說:“藍牙網絡在移動電話市場上呈強大增長勢頭,我們預計到2008年前,全球售出的移動電話中將有多達58%的電話采用藍牙連接。wlan與藍牙的共存將成為未來移動電話的關鍵。”
ti負責移動連接解決方案業務部的總經理marc cetto說:“隨著更高數據速率與易用性的不斷發展,藍牙連接正逐漸成為制造商、運營商以及消費者手持終端必備的熱門功能。而ti bluelink 5.0平臺的推出進一步印證了ti在wlan與藍牙共存性方面的強大實力,并在為移動手持終端制造商提供整套藍牙解決方案方面居業界領先地位。”
為了幫助制造商加速支持藍牙功能的2g、2.5g與3g移動電話的上市時間,bluelink 5.0單芯片采用了可實現下列領先特性的ti 90納米高級工藝制造與drp™技術:
* 最高的藍牙性能:支持藍牙v2.0+edr,最高吞吐速率達3mbps。
* 業界領先的wlan共存性:通過共享天線架構以及與ti移動wlan解決方案(如wilink™ 4.0移動wlan平臺等)的協作接口連接,進一步改進了與wlan的共存性及互操作性。ti于2003年推出的wlan-藍牙共存解決方案目前已在市場上的18款移動設備中得到了廣泛應用。
* 業界最低功耗:關鍵的藍牙應用情況下(如尋呼掃描與查詢掃描)電流大小僅為100ua,比當前解決方案低三分之一。
* 最小的尺寸:芯片尺寸比當前解決方案縮小30%,從而大大縮小了整套藍牙系統的板級空間。
* 最低的成本:ti通過精簡的材料清單(bom)使解決方案成本降至最低。
為了加速藍牙手持終端的開發進程,brf6300單芯片不僅能夠與ti的brf6150實現引腳對引腳兼容以快速升級,而且還可輕松實現從brf6150到類似軟件接口的軟件移植。
供貨情況
bluelink 5.0解決方案目前正在提供樣片。采用ti bluelink 5.0解決方案的移動設備預計將于2006年第一季度上市。
此外,ti還宣布推出bluelink™平臺,為移動電話提供了整套的藍牙軟硬件解決方案。作為該產品系列的首款解決方案,bluelink 5.0可與ti移動wlan解決方案友好共存,由brf6300單芯片藍牙解決方案與支持藍牙操作的軟件組成。該軟件包括ti的bluelink藍牙協議棧以及與ti omap™平臺、gsm、gprs、edge、wcdma與umts芯片協同工作所需的所有軟件。bluelink 5.0解決方案符合藍牙規范v2.0+edr,目前已提供樣片。(更多詳情,敬請訪問:www.ti.com/bluelink_5)。
in-stat公司的高級分析師brian o’rourke說:“藍牙網絡在移動電話市場上呈強大增長勢頭,我們預計到2008年前,全球售出的移動電話中將有多達58%的電話采用藍牙連接。wlan與藍牙的共存將成為未來移動電話的關鍵。”
ti負責移動連接解決方案業務部的總經理marc cetto說:“隨著更高數據速率與易用性的不斷發展,藍牙連接正逐漸成為制造商、運營商以及消費者手持終端必備的熱門功能。而ti bluelink 5.0平臺的推出進一步印證了ti在wlan與藍牙共存性方面的強大實力,并在為移動手持終端制造商提供整套藍牙解決方案方面居業界領先地位。”
為了幫助制造商加速支持藍牙功能的2g、2.5g與3g移動電話的上市時間,bluelink 5.0單芯片采用了可實現下列領先特性的ti 90納米高級工藝制造與drp™技術:
* 最高的藍牙性能:支持藍牙v2.0+edr,最高吞吐速率達3mbps。
* 業界領先的wlan共存性:通過共享天線架構以及與ti移動wlan解決方案(如wilink™ 4.0移動wlan平臺等)的協作接口連接,進一步改進了與wlan的共存性及互操作性。ti于2003年推出的wlan-藍牙共存解決方案目前已在市場上的18款移動設備中得到了廣泛應用。
* 業界最低功耗:關鍵的藍牙應用情況下(如尋呼掃描與查詢掃描)電流大小僅為100ua,比當前解決方案低三分之一。
* 最小的尺寸:芯片尺寸比當前解決方案縮小30%,從而大大縮小了整套藍牙系統的板級空間。
* 最低的成本:ti通過精簡的材料清單(bom)使解決方案成本降至最低。
為了加速藍牙手持終端的開發進程,brf6300單芯片不僅能夠與ti的brf6150實現引腳對引腳兼容以快速升級,而且還可輕松實現從brf6150到類似軟件接口的軟件移植。
供貨情況
bluelink 5.0解決方案目前正在提供樣片。采用ti bluelink 5.0解決方案的移動設備預計將于2006年第一季度上市。