為了落實為軍用和航天設計人員提供全線高性能和高可靠性解決方案的承諾，actel公司現宣布擴充其rtax-s現場可編程門陣列(fpga)系列的封裝選擇，加入平面柵格陣列(lga)的選項。這種封裝會為軍用和航天客戶帶來高度靈活性，可運用本身的專有技術或所選擇廠商的技術來將焊接柱或焊球焊接到lga封裝中。客戶因此可從延長的存放期、加速的設計時間、降低的成本、增強的熱電性能、更高的板級可靠性和減少的焊接點應力中受益。與actel的rtax-s fpga結合使用，lga封裝特別適合軍用和航天領域中的任務關鍵應用所采用。

　　actel軍用和航天產品市務總監ken o’neill稱：“作為航天和高可靠性市場的fpga領導廠商，actel承諾繼續為軍用和航天社群提供可靠及耐用的設計方案。在秉承傳統優勢的同時，actel耐輻射rtax-s系列產品加入lga封裝選項可為客戶提供更多選擇，讓我們能夠更好地滿足那些對板卡空間和可靠性要求極為嚴格的軍事及航天應用。”

　　lga封裝延長產品存放期

　　一般來說，采用焊接柱工藝產品的存放期受限于焊接柱b斯獾那榭觥２捎胊ctel全新的lga封裝，客戶就可選購lga封裝的產品，以便存放更長的時間，在部件需要用于設計實施時才將焊接柱或焊球進行焊接。對于軍用和航天應用領域通常需要連續數年工作于個別項目的客戶而言，這個優勢和成本效益尤其顯著。

　　lga封裝的技術詳情

　　lga封裝是以層壓基片為基礎的精細間距芯片級封裝，尺寸細薄，體積與現有的陶瓷柱柵陣列(ccga)封裝完全一樣。采用由actel的silicon sculptor ii 編程器支持的相應編程適配模塊，更可確保編程的可靠性。該封裝完全密封，與rtax-s架構固有的耐輻射優勢相輔相成，包括單事件閉鎖(sel)免疫能力；單事件翻轉(seu)能力大于37mev-cm2/mg；以及總電離劑量(tid)性能超過200 krad (si, parametric)。

　　供貨情況

　　actel所有采用ccga封裝技術的rtax-s器件，包括rtax1000s和rtax2000s，現時都備有lga封裝選項。了解有關actel先進封裝解決方案的更多信息，請訪問公司網站：www.actel.com。

　　關于actel

　　actel corporation是單芯片fpga解決方案的領導性廠商。該公司于1985年成立，全球雇員超過500人。actel于紐約納斯達克交易所(nasdaq)上市，代號actl。actel于上海、香港、臺北、東京和漢城設有辦事處，并在中國大陸和亞洲主要城市建立了完善的分銷商網絡。查詢更多信息，請訪問actel的網站：www.actel.com。