2005年中國市場(不包括臺灣省)第一次超過美國，成為全球最大的半導體集成電路應用消費市場。與此同時，一市場分析機構最近發布的報告中稱，去年中國內地的集成電路制造廠商(代工廠和idm)總的銷售額對全球市場的貢獻還不到1.5%！這一明顯的反差再次引起人們對中國內地集成電路制造業發展前景的關注。

　　據全球半導體貿易統計組織(wsts)最新的估計，2005年在中國市場銷售的集成電路價值超過400億美元，而全球集成電路的銷售總額約為1920億美元，中國市場占了全球集成電路貿易的大約21%。另一方面，市場分析機構ic insight在最近發布的報告中稱，去年中國的集成電路制造廠商(代工廠和idm—集成器件制造商)總的集成電路銷售額約為25.6億美元(不含在華的外資和合資芯片封裝測試廠的銷售額)，這樣，中國集成電路制造業對本土市場的貢獻只有大約6%，而對全球市場的貢獻還不到1.5%。

　　本文初步探討了中國集成電路制造業在未來三五年里的可能走勢。

　　以國際市場為導向

　　我國ic制造業平穩增長

　　根據國際貨幣基金組織(imf)、ic insight等的統計材料，從1984年到2005年的全球gdp年平均增長率和全球半導體工業年增長率有很好的正相關性(圖1)。imf預測2006年到2008年全球經濟將繼續小幅度回升，由此帶動未來3年的全球半導體市場。全球主要的市場預測機構也紛紛調高了它們的預測，其中最樂觀的預測認為，未來3年，半導體集成電路工業年增長率將平均保持在20%左右，而2005年到2010年間的平均復合增長率大約為8%。

　　在中國內地具備芯片前端加工生產能力，2005年銷售額超過6000萬美元的集成電路制造商包括中芯國際、華虹nec、和艦科技、先進半導體、宏力半導體、首鋼nec、華潤上華(csmc)和上海貝嶺。這8家主要廠商的銷售額占中國內地集成電路銷售總額(不含本地的芯片封裝測試)的90%以上。據semi協會的不完全統計，按總的銷售金額計算，這些主要廠商生產的芯片平均90%以上都是來自海外的訂單。盡管中國的gdp增長在未來幾年預計呈小幅下降趨勢，但由于市場主要不是由內需拉動，中國主流集成電路制造商將隨著國際市場需求的回升而繼續擴大產能并提高其在全球市場上的份額。ic insight預計中國內地集成電路制造業2005年到2010年的平均復合增長率為30%，到2010年其總產值達到121億美元，從2005年全球產值的1.33%增加到2010年的3.79%。

　　本地主流廠商加快步伐

　　跟進國際潮流

　　和歷史上任何出現過的生產制造技術一樣，根據加工的工藝線寬，每一代集成電路的生產制造技術都有其生命周期。如果大致把每一代的制造技術分為導入期、擴張期、飽和期和淘汰期四個階段，導入期需要大量的資金投入以采購設備和穩定工藝，這一階段的一般特征是芯片制造商在赤字狀態下經營。在擴張期，制造商希望盡可能多地從系統廠商和設計公司那里接獲訂單，同時不斷擴大產能以達到投入產出的平衡并進而贏利。在飽和期，受到同行競爭和終端應用市場的價格壓力，每一片晶圓產出的利潤將逐漸下降，制造商不得不在降低制造成本上下功夫以維持利潤。最后，單位晶圓利潤率的下降和設備的不斷老化，將迫使制造商最終淘汰上一代的制造技術和設備，或僅僅維持很小比例的產能以應對特定的客戶和應用需求。圖2反映了全球集成電路芯片制造按不同工藝線寬的產能分配比例和這一比例的發展趨勢。其中的一個明顯特征是90nm工藝技術已經度過導入階段開始明顯擴張，而65nm工藝技術則開始進入導入期。最領先的廠商，如intel可能會比預期更早地導入采用浸沒式光刻技術的45nm制造工藝。

　　在中國，領先的制造廠商為了擴展在全球市場上的份額，并從歐美大客戶手中獲得訂單，也在加快導入新一代的工藝技術并擴展產能。就90nm工藝的導入而言，中國內地廠商和國際間的差距大約是2年到3年的時間。如果考慮到2000年國際廠商導入0.13μm工藝時，中國內地最先進的半導體制造水平還只是0.25μm-0.35μm的工藝，中國內地制造商跟進國際發展的步伐是非常迅速的。

　　一些未知變量

　　將影響我ic制造業前景

　　 2005年中國市場(不包括臺灣省)第一次超過美國，成為全球最大的半導體集成電路應用消費市場。與此同時，一市場分析機構最近發布的報告中稱，去年中國內地的集成電路制造廠商(代工廠和idm)總的銷售額對全球市場的貢獻還不到1.5%！這一明顯的反差再次引起人們對中國內地集成電路制造業發展前景的關注。

　　據全球半導體貿易統計組織(wsts)最新的估計，2005年在中國市場銷售的集成電路價值超過400億美元，而全球集成電路的銷售總額約為1920億美元，中國市場占了全球集成電路貿易的大約21%。另一方面，市場分析機構ic insight在最近發布的報告中稱，去年中國的集成電路制造廠商(代工廠和idm—集成器件制造商)總的集成電路銷售額約為25.6億美元(不含在華的外資和合資芯片封裝測試廠的銷售額)，這樣，中國集成電路制造業對本土市場的貢獻只有大約6%，而對全球市場的貢獻還不到1.5%。

　　本文初步探討了中國集成電路制造業在未來三五年里的可能走勢。

　　以國際市場為導向

　　我國ic制造業平穩增長

　　根據國際貨幣基金組織(imf)、ic insight等的統計材料，從1984年到2005年的全球gdp年平均增長率和全球半導體工業年增長率有很好的正相關性(圖1)。imf預測2006年到2008年全球經濟將繼續小幅度回升，由此帶動未來3年的全球半導體市場。全球主要的市場預測機構也紛紛調高了它們的預測，其中最樂觀的預測認為，未來3年，半導體集成電路工業年增長率將平均保持在20%左右，而2005年到2010年間的平均復合增長率大約為8%。

　　在中國內地具備芯片前端加工生產能力，2005年銷售額超過6000萬美元的集成電路制造商包括中芯國際、華虹nec、和艦科技、先進半導體、宏力半導體、首鋼nec、華潤上華(csmc)和上海貝嶺。這8家主要廠商的銷售額占中國內地集成電路銷售總額(不含本地的芯片封裝測試)的90%以上。據semi協會的不完全統計，按總的銷售金額計算，這些主要廠商生產的芯片平均90%以上都是來自海外的訂單。盡管中國的gdp增長在未來幾年預計呈小幅下降趨勢，但由于市場主要不是由內需拉動，中國主流集成電路制造商將隨著國際市場需求的回升而繼續擴大產能并提高其在全球市場上的份額。ic insight預計中國內地集成電路制造業2005年到2010年的平均復合增長率為30%，到2010年其總產值達到121億美元，從2005年全球產值的1.33%增加到2010年的3.79%。

　　本地主流廠商加快步伐

　　跟進國際潮流

　　和歷史上任何出現過的生產制造技術一樣，根據加工的工藝線寬，每一代集成電路的生產制造技術都有其生命周期。如果大致把每一代的制造技術分為導入期、擴張期、飽和期和淘汰期四個階段，導入期需要大量的資金投入以采購設備和穩定工藝，這一階段的一般特征是芯片制造商在赤字狀態下經營。在擴張期，制造商希望盡可能多地從系統廠商和設計公司那里接獲訂單，同時不斷擴大產能以達到投入產出的平衡并進而贏利。在飽和期，受到同行競爭和終端應用市場的價格壓力，每一片晶圓產出的利潤將逐漸下降，制造商不得不在降低制造成本上下功夫以維持利潤。最后，單位晶圓利潤率的下降和設備的不斷老化，將迫使制造商最終淘汰上一代的制造技術和設備，或僅僅維持很小比例的產能以應對特定的客戶和應用需求。圖2反映了全球集成電路芯片制造按不同工藝線寬的產能分配比例和這一比例的發展趨勢。其中的一個明顯特征是90nm工藝技術已經度過導入階段開始明顯擴張，而65nm工藝技術則開始進入導入期。最領先的廠商，如intel可能會比預期更早地導入采用浸沒式光刻技術的45nm制造工藝。

　　在中國，領先的制造廠商為了擴展在全球市場上的份額，并從歐美大客戶手中獲得訂單，也在加快導入新一代的工藝技術并擴展產能。就90nm工藝的導入而言，中國內地廠商和國際間的差距大約是2年到3年的時間。如果考慮到2000年國際廠商導入0.13μm工藝時，中國內地最先進的半導體制造水平還只是0.25μm-0.35μm的工藝，中國內地制造商跟進國際發展的步伐是非常迅速的。

　　一些未知變量

　　將影響我ic制造業前景