30年前，當世界上只有一個ibm的時候，如今的半導體產業、計算機產業甚至軟件產業在人們看來僅僅是作為ibm自身需要的一部分，正如你無法想象把一個人肢解為頭、軀干、內臟再拼裝在一起還能生存一樣，同樣也無法相信不是由一個公司整合的產品能夠工作。但是，隨著intel將計算機的核心———cpu作為單獨產品供應生產之后，產業的細分開始在各個不同層面上形成如今的idm企業。半導體成為了所有一切的基石，生產制造這一切也是每個idm企業的必需，直到持續至20多年前。

　　晶圓代工走向整合

　　1987年，臺積電(tsmc)成立之后，半導體產業經歷了一次翻天覆地的變化，產業分工進一步細化，垂直整合和水平分工將半導體產業切割為多個相關聯環節，純粹進行制造的半導體代工業開始在我國臺灣閃亮登場。甚至可以說，這樣的代工生產直接為硅谷中小型fabless 設計公司的百花齊放提供了實現、生存的土壤。

　　隨著時間的推移，半導體技術作為世界科技發展的基石，其越來越復雜的技術和生產實現的困難，促使產業分工的生態模式發生顯著變化。晶圓代工廠開始向類似idm的模式演進，向上游ic設計和下游封裝測試著手，并致力于完善周邊支撐產業，完成由“旗艦”到“航母”的飛躍。

　　事實上，目前的晶圓代工廠已經是一個非常大的“航母”體系了，但在發展模式上卻出現了細微的差異。以臺積電和聯電這全球排名前二的晶圓代工廠為例，臺積電充分貫徹當年張忠謀開局時的方針，將產業分工進行到底，現在雖然也在進行ic設計和封裝測試職能部分，但卻是強調針對客戶的需求提供服務性質支持，擴充的是本身的“航母”平臺；而聯電的方式則更像是組建一支在一個系統下的艦隊，以晶圓代工廠為核心，通過投資的方式支持上游ic設計公司，其相關企業聯發科、聯詠、聯強等“聯家軍”業已成為世界知名的ic設計公司。兩家公司雖然做法不一，但無一不是將晶圓代工領域進行擴展，不再是純粹停留在單一模式上。

　　曾領軍上海宏力半導體的蔡南雄也談過建立“虛擬idm”的觀點，任職宏力時蔡南雄曾如此分析，在整個半導體產業發展中出現精細化分工之后，一定會再次出現整合的局面，但這樣的整合將不再是原有的idm模式，而是形成策略聯盟的形式將fabless的設計公司與晶圓代工廠聯系在一起，出現“虛擬idm”的新模式。

　　蔡南雄進一步解釋，對于ic設計公司而言，目前多數是一家ic設計公司對應一家晶圓代工廠，對于ic設計公司而言，風險性是很高的。在此情形之下應該形成的是一家ic設計公司對應多家半導體晶圓廠，進行代工多元化的概念生產，可以有效地保證生產的穩定性，降低風險。同時，ic設計公司可以在晶圓廠中得到更多的設計驗證經驗和流片生產經驗，能夠更加貼近市場，實現地域性的優。

　　同居上海，內地最大的晶圓代工廠中芯國際的代工業發展更是吸收臺積電和“聯家軍”的優點，一方面擴充特殊需求的產業環節部分，如在上海建立的掩模廠、合資建立為影像傳感器配套的光學鏡片部分和成都封裝廠等等，并積極扶植ic設計公司進行工藝調整，這樣的策略頗為類似聯電；而另一方面則是將本身做大、做強，在中芯國際內，專門為ic設計公司支持的設計服務團隊就已經超過200人，還不包括與專門的設計服務公司之間的合作，這樣的運作方式則是臺積電的優勢。可見中芯國際是在整合目前晶圓代工業中精華經驗，探尋半導體制造業發展的更優模式。

　　代工廠整合“如履薄冰”

　　臺積電(上海)有限公司，作為內地與臺灣半導體制造業溝通的最大橋梁，一直以來承載著內地大多數無晶圓ic設計公司高端產品的制造。臺積電(上海)有限公司總經理趙應誠分析目前半導體制造業發展時表示，目前的代工廠并不是朝向真正意義上的idm方向發展，因為目前大型idm公司其完全是面向終端產品的應用要求與規格進行設計和開發。而臺積電將服務向上下游延伸目的是為客戶提供更完整的解決方案，并非直接銷售芯片，競爭關系完全不同。

　　誠然，半導體制造部分在代工廠作為獨立環節出現之初，其角色定位已經使其觸角不能夠直接伸向終端客戶———系統廠商的身上，否則必將觸及利益矛盾的鐵則。在晶圓代工廠向上游延伸的方式中還有投資設計公司的方式，雖避開直接面向終端客戶，但必然會受到同樣在同一代工廠中生產的其他客戶的質疑。晶