與產業鏈上下游廠商的合作情況如何？

　　康明瀚 杰爾基于其sceptre與vision移動手持終端架構推出了全系列的3g與2.5g/edge解決方案，借助杰爾系統的靈活體系結構，手持設備和移動設備廠商能在單個平臺上構建產品，滿足高容量市場領域的需求。杰爾當前的3g完美組合了wcdma與edge技術，以實現3g與2.5g/edge網絡之間的無縫轉換。杰爾的所有解決方案不僅包含了公司業經驗證、成熟穩定的協議棧，同時還集成了為滿足消費者對移動設備尺寸與低功耗需求而精心優化的處理技術。

　　udo kratz 英飛凌的edge產品包括cmos射頻單芯片收發器、2g/3g多媒體基帶平臺以及2g/3g雙模協議棧，并且所有這些都由經驗非常豐富的小組進行了廣泛的全球測試。

　　英飛凌公司提供wcdma/umts手機所需要的所有關鍵單元，包括芯片、軟件和iot(互操作性測試)，而所有這些又構成一個測試平臺。通過mp-eu，英飛凌提供了一個第二代解決方案，無論是在尺寸、功率還是在成本方面，都將為業界確立新的基準。英飛凌與手機廠商建立了長期的合作伙伴關系，就每一代產品的定義和開發進行密切協作。

　　peter kempf 早在2003年，飛利浦就同大唐和三星一起成立了天?科技公司，共同開發中國第一款3g手機，并在td-scdma商用化進程取得了重大的突破。產品方面，飛利浦nexperia蜂窩系統解決方案7210提供了硬件和軟件的完全解決方案以迎合3g市場的需要，縮短了產品更新與上市的時間并且降低了風險。

　　孟 ? 高通是推動產業發展的一個源動力。在今年的北京通信展上，大家不僅看到高通推動的新技術，還有使用這些技術的合作伙伴的產品。今年，高通展出了cdma技術的升級版本，如cdma20001x ev-do，去年展示的是零版本，今年已升級到a版本。wcdma方面，高通在香港3g世界大會上展示了基于其hsdpa msm6275方案的終端。針對廣大消費者對多媒體、視頻、電視的要求越來越高，高通還推出一個名為mediaflo的新技術，該技術不久就會商用。

　　左翰博 對于整個產業中td-scdma平臺而言，天?科技的芯片及其雙模方案表現最為穩定，同時也是省電性能最好的方案之一。天?科技預計，2006年將會有真正的td-scdma開始商用化運作，并能夠形成一定的規模，屆時天?科技將會發布第二代芯片，該芯片將能支持2.8mbps的數據傳輸速率。

　　在新的td-scdma技術演進中，天?科技處于領先位置，率先完成了hsdpa算法、調制方式和dsp方面的設計，并順利通過了與大唐等合作伙伴進行的終端與系統測試。

　　楊萬東 凱明將在今年年底推出真正可商用的完整終端芯片解決方案，方案包括從基帶到射頻的完整芯片組、協議棧、參考設計等，其中包含了由凱明自主設計開發的第二代增強型雙模基帶芯片組“火星”(mars)。該芯片組是在第一代單模基帶芯片組“維納斯”(venus)基礎上的技術演進及升級，較同行業其他同類產品，它具有極強的優勢。

　　凱明與網絡設備供應商、測試設備供應商、多媒體應用方案提供商、半導體制造商等結成了良好穩定的合作關系。繼2005年10月，凱明聯合lg推出全球首款td-scdma/wcdma/gsm三模手機后，今后將繼續加強與主要客戶及合作伙伴間的技術及商業開發，并將盡快推出可供預商用網絡使用的終端手機。同時，凱明于2004年年底率先同大唐、鼎橋、中興等多家td-scdma系統廠商實現互聯互通的通話演示，今后將會同td-scdma系統廠商進行更多、更緊密的合作，以盡早推動td-scdma產業步入商用階段。

　　陳大同 2005年上半年，展訊的芯片整體解決方案參加并成功通過“td-scdma研究開發和產業化項目”專項測試。通過全面、嚴格、細致的測試，不僅進一步全面驗證了td-scdma技術的可行性，而且，通過系統、芯片、終端之間的聯測聯調，很多原本沒有機會發現的問題被發現，同時又在各廠商的密切配合下，在很短的時間內被集中解決。這些問題的解決過程，就是td-scdma產品不斷成熟，不斷接近商用的過程。專項測試結束后，展訊和其他廠家一樣，都投入到緊張的產品完善工作中來。現在，展訊正在加緊對終端合作伙伴的支持，力爭盡早推出可供商用的手機。

　　鄭建宏 目前，在研制成功的0.13微米手機基帶芯片的基礎