數據列表 NUC501ADN
標準包裝 250
類別 集成電路 (IC)
家庭 嵌入式 - 微控制器
系列 NUC ARM
包裝 托盤
核心處理器 ARM7®
核心尺寸 32-位
速度 80MHz
連接性 I2C， SPI， UART/USART， USB
外設 LVD，POR，PWM，WDT
I/O 數 26
程序存儲容量 -
程序存儲器類型 ROMless
EEPROM 容量 -
RAM 容量 32K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd) 1.62 V ~ 3.6 V
數據轉換器 A/D 8x10b、 D/A 1x16b
振蕩器類型 外部
工作溫度 -40°C ~ 105°C
封裝/外殼 48-LQFP

中國證券網訊有研新材近日晚間披露重組預案，公司及全資子公司國晶公司擬向公司控股股東有研總院出售持有的硅板塊全部資產和負債，標的資產預估值合計8.88億元。上述重組完成后，公司將剝離半導體硅材料業務板塊，同時公司股票將于8月4日復牌。

公司本次擬剝離的硅板塊業務包括：有研新材直接持有的硅板塊全部資產：即截止2014年6月30日有研新材母公司資產負債表范圍內扣除貨幣資金（科研專戶存儲的資金除外）、長期股權投資、遞延所得稅資產外的其余資產和負債；有研新材持有的國泰公司69.57%股權；全資子公司國晶公司持有的國泰公司30.43%股權。

資產評估的基準日為2014年6月30日，標的資產基準日的賬面價值為81236.27萬元，預估值為88806.97萬元，預估增值7570.70萬元，增值率9.32%。標的資產的最終交易價格以資產評估機構出具并備案的資產評估值為基礎確定。

資料顯示，有研新材自1999年成立并上市以來，一直專注于半導體硅材料的研發、生產和銷售，但由于我國半導體硅材料行業發展滯后于國際同行業，硅材料業務仍不能為公司創造持續盈利，并在2012年和2014年上半年出現大幅虧損。2014年1月，公司實施重大資產重組，主營業務變更為半導體材料、稀土材料、光電材料、高純/超高純金屬材料等新材料的研發、生產和銷售。

有研新材表示，本次重大資產重組擬將經營困難的半導體硅材料業務板塊剝離，其他業務板塊保留在上市公司。公司主營業務規模將相應下降。同時本次重組有助于上市公司優化資產和業務結構，提升業績水平，可確保公司集中力量發展具有競爭優勢的業務領域。