數據列表 W77E532/A
產品相片 44-PLCC
標準包裝 30
類別 集成電路 (IC)
家庭 嵌入式 - 微控制器
系列 W77
包裝 管件
核心處理器 8051
核心尺寸 8-位
速度 40MHz
連接性 EBI/EMI，串行端口
外設 POR，WDT
I/O 數 36
程序存儲容量 128KB（128K x 8）
程序存儲器類型 閃存
EEPROM 容量 -
RAM 容量 1K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd) 4.5 V ~ 5.5 V
數據轉換器 -
振蕩器類型 內部
工作溫度 0°C ~ 70°C
封裝/外殼 44-LCC（J 形引線）

FC+WB集成電路封裝打造垂直封裝產業鏈。FC封裝是未來十年高端芯片的主流封裝方式。WB技術是FC封裝的前道工序,華天科技投入資金進一步擴大產業化水平,迅速擴大智能芯片封裝產業鏈市場份額。FC+Bumping業績彈性大,3DTSV是未來。半島體工藝制程的進步推動FC+Bumping成為先進封裝的標配工藝。公司積極布局Bumping生產線,2寸線9月份設備到廠調試,2014年四季度有望投產形成5000片/月規模。

WLO、WLC作為先進的晶圓級成像元器件技術,將助力公司打入互聯網移動設備產業鏈,行業市場空間巨大。WLO取代傳統光學鏡頭極大地減薄了攝像頭模組厚度、省去了模組對焦工序,WLC技術先發優勢明顯。

憑借3DTSV等高端工藝有望切入MEMS封裝領域。晶圓級封裝在MEMS封裝領域技術上的優勢非常明顯,隨著MEMS即將進入快速發展第三波,未來幾年將成為WLCSP封裝技術增長的主要推動力。公司3DTSV等3DIC技術儲備優勢領先,積極布局MEMS技術領域,目前已經在小批量試產方面取得突破,超越客戶期待,未來有望憑借技術先發優勢成為主流MEMS封裝供應商。

盈利預測及投資建議。我們預計2014-2016年,公司實現營收36、44、54億元,凈利潤2.7億、3.5億、4.5億元,EPS是0.41、0.52、0.67元,對應2014、2015年的估值是28和22,考慮公司未來3年業務的成長性,給予“買入”評級。