數據列表 ADP3419
產品相片 10-TFSOP, 10-MSOP
PCN 零件編號 ADI to ON Semi 19/Dec/2007
標準包裝 ? 3,000
類別 集成電路 (IC)
家庭 PMIC - MOSFET，電橋驅動器 - 外部開關
系列 -
包裝 ? 帶卷 （TR） ?
配置 高端和低端，同步
輸入類型 PWM
延遲時間 32ns
電流 - 峰值 1A
配置數 1
輸出數 2
高壓側電壓 - 最大值（自舉） 30V
電壓 - 電源 4.6 V ~ 6 V
工作溫度 0°C ~ 100°C
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應商器件封裝 10-MSOP
產品目錄頁面 1128 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱 ADP3419JRMZ-REEL-ND
ADP3419JRMZ-REELTR
ADP3419JRMZREEL
在NFV開放實驗室，華為針對各典型業務場景，ADP3419JRMZ靈活構建多廠商集成驗證平臺，通過持續集成和項目實踐，逐步構建起大數據分析平臺，為運營商NFV網絡業務規劃提供可靠數據支持，支撐決策制定。同時，與行業組織、運營商、合作伙伴快速地進行聯合解決方案開發和創新，并進行相互認證和授權。在這里，華為的咨詢與系統集成能力以及NFV下的運維技術支持能力將得到持續驗證和強化。目前VMware、Red Hat等合作伙伴及部分主流運營商已經進駐實驗室與華為展開聯合創新。
華為結合NFV、SDN(軟件定義網絡)、及云計算等理念，于2012年提出了未來電信網絡架構SoftCOM，它從網絡架構、網絡功能、業務和運營等四個方面重構電信業，不僅幫助運營商實現全面網絡演進和商業轉型，在ICT融合中創造新的價值機會，還將引領建立一個開放、互聯、創新的產業生態體系，實現產業價值聚合。華為正以開放協作的心態、合作共贏的態度，在全球范圍與超過20家領先運營商展開NFV聯合創新和項目驗證。同時，華為積極與行業組織、開源社區如：ETSI、OpenStack、OpenDaylight和 OPNFV等開展合作，為行業標準的演進和NFV開創新技術研究積極貢獻力量。華為計劃在2015年攜手50+行業合作伙伴進行更深層次的聯合探索，努力推動NFV產業的發展。
