TPS2051CDBVR數據列表 TPS2051CDBVR
PCN 設計/規格 Copper Wire Base Revision D 24/Sep/2014
PCN 組件/產地 Cancel the Addition of Fab Source 27/Jan/2014
標準包裝 ? 3,000
類別 集成電路 (IC)
家庭 PMIC - 配電開關，負載驅動器
系列 -
包裝 ? 帶卷 （TR） ?
開關類型 通用
輸出數 1
比率 - 輸入:輸出 1:1
輸出配置 高端
輸出類型 N 通道
接口 開/關
電壓 - 負載 4.5 V ~ 5.5 V
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd) 不需要
電流 - 輸出（最大值） 500mA
Rds (On) 97 毫歐
輸入類型 非反相
特性 負載釋放
故障保護 限流（固定），超溫，反向電流，UVLO
工作溫度 -40°C ~ 125°C （TJ）
封裝/外殼 SC-74A，SOT-753
去年蘋果又在A8和A8X處理器上進一步優化了64位Cyclone架構，采用了20納米生產工藝，那時候最接近蘋果的競爭對手，包括三星、高通和英偉達，都尚未生產出適合手機的64位ARM芯片，英偉達甚至已經完全放棄了手機業務。盡管三星和高通都在去年年底推出了64位芯片，但它們采用的仍然是普通的ARM內核設計。
把處理器的設計緊緊掌握在自己手中，使得蘋果擴大了自己的垂直優勢，加快了投資回報周期，形成了龐大的業務規模，在令自己受益匪淺的同時，極大增加了競爭對手的追趕難度。
蘋果的軟硬件結合不僅有助于保持iOS設備的競爭力，而且壓縮了其他高端芯片廠商的業務空間。英特爾被迫每年虧損數十億美元，補貼生產商使用自己的芯片。這是其他芯片生產商無法承擔的做法，就連英特爾也已經表示，今年不會再像以往一樣大規模補貼凌動芯片業務。
與蘋果A系列處理器競爭需要巨大的投資成本，這使得蘋果可以安心統治著高端市場，而這帶來的巨大利潤又使得蘋果越來越有能力壓縮臺積電、三星、GlobalFoundries等廠商的芯片生產能力，尤其是在最新的芯片生產工藝方面。
谷歌和微軟已經明白，TPS2051CDBVR自己很難以類似的價格組裝起能與蘋果最新款iPad競爭的Android或Windows平板電腦，面向高端手機的芯片供應同樣空間狹小。現在很多人猜想，蘋果會在Mac領域復制自己在移動處理器方面的成就，用自己的ARM產品取代英特爾x86芯片。但在這個過程中，蘋果的芯片設計團隊必定會遇到不少的障礙，但也擁有廣闊的機遇。
