產品相片 20-TSSOP
標準包裝 ? 1,825
家庭 邏輯 - 觸發器
系列 74AC
包裝 ? 管件 ?
功能 主復位
類型 D 型
輸出類型 非反相
元件數 1
每元件位數 8
頻率 - 時鐘 175MHz
不同 V，最大 CL 時的最大傳播延遲 10ns @ 5V，50pF
觸發器類型 正邊沿
電流 - 輸出高，低 24mA，24mA
電壓 - 電源 2 V ~ 6 V
電流 - 靜態 40μA
輸入電容 4.5pF
工作溫度 -40°C ~ 85°C（TA）
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
2013年，當美國芯片制造商高通(Qualcomm)因涉嫌違反中國《反壟斷法》而面臨10億美元罰款的威脅時，該公司采取了一種新穎的對策：為自己辯護。這在中國被視為不同尋常的舉動：面對北京的官僚體制，外國企業往往只是認罰。
“多數公司只想交了罰款，然后翻過這一頁，”北京一名律師稱，“從技術角度來講，他們可以上訴，但是，你想想，為什么要讓自己處境更糟糕呢？”
一年過去了，尚不清楚高通的策略是否奏效。隨著裁決時間臨近，這起閉門調查已經涉及國際外交和含蓄的威脅。由于官方媒體攻擊高通聘請的明星專家，該案一度進入公眾視野。不過，該案有可能重塑全球智能手機的專利體系，這是更加利害攸關的事。
高通正受到中國掌握實權的中央規劃部門—國家發改委(NDRC)的調查。發改委有著令人膽戰的名聲。用另一位律師的話說，發改委的贏率“就算不是100%，也相當接近”。
這是一個高通輸不起的案子。74AC273MTC可能的罰金—最高為其上一年度在華營收的10%—將相當沉重，但真正的風險在于，北京方面可能強迫高通降低對3G和4G智能手機收取的專利費（目前為全行業最高），潛在導致高通在其他市場面臨類似要求。
“這將對其業務模式造成毀滅性打擊，”桑佛·伯恩斯坦公司(Sanford Bernstein)的半導體行業高級分析師斯泰西·拉斯甘(Stacy Rasgon)稱。
高通案之前，已經有多家美國科技公司冒犯了中國當局，在華外企日益覺得自己受到不公平對待。
北京的官員也一直在勸阻，有時甚至禁止國有企業和政府機構購買蘋果()和IBM之類的美國高科技公司的產品。去年7月，微軟(Microsoft)的幾處辦公室遭到中國另一家反壟斷監管機構—國家工商總局(SAIC)的突擊搜查。過去兩年，發改委啟動多起針對海外公司的價格操縱調查，引起人們關注，所涉行業從嬰兒配方奶粉生產商（包括達能(Danone)和恒天然(Fonterra)）到汽車業。
