數據列表 Spartan-6 Family Overview
Spartan-6 FPGA Datasheet
PCN 設計/規格 FG(G) and BG(G) Wire Bond 25/Jan/2013
標準包裝 ? 1
類別 集成電路（IC）
家庭 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
系列 Spartan® 6 LX
LAB/CLB 數 7911
邏輯元件/單元數 101261
總 RAM 位數 4939776
I/O 數 480
柵極數 -
電壓 - 電源 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 0°C ~ 85°C
封裝/外殼 676-BGA
供應商器件封裝 676-FBGA（27x27）
近日龍芯俱樂部發起的“開源龍芯主板”調試成功，XC6SLX100-2FGG676C正在準備量產,并將建立自己的智能硬件眾籌平臺，專門推廣基于“開源龍芯主板”的智能硬件項目。
近日龍芯俱樂部發起的“開源龍芯主板”調試成功，正在準備量產,并將建立自己的智能硬件眾籌平臺，專門推廣基于“開源龍芯主板”的智能硬件項目。
“開源龍芯主板”是一款以開源方式推廣的龍芯嵌入式主板，在和“樹莓派”一樣尺寸的小電路板上集成了龍芯1C SOC ，網口、USB口、電源，SD卡插槽和RTC時鐘等主要部件，可以運行嵌入式 Linux系統，實現各種應用。“開源龍芯主板”的尺寸8.5厘米長5.6厘米寬。PCB電路板尺寸做到了和“樹莓派”一樣大，如一張明信片大小。
該主板主要面向龍芯愛好者、學生、創客、嵌入式開發者，可以廣泛運用在網絡通訊、物聯網、智能控制、嵌入式教學領域，尤其是當前熱門的智能硬件開發。
隨著2014年小米、百度、騰訊等互聯網企業大舉進軍智能家居，穿戴設備產業，智能硬件產業沸騰了起來，不再是概念和炒作，已經有小米手環、小米路由器等智能設備實現了大規模的銷售。小米更是投入以數十億的資金建立智能家居生態鏈，聯合了小家電巨頭企業，并表示要投資100家小米智能硬件生態鏈創業公司。業內人士預測2015年將是智能家居、智能穿戴、智能健康等智能硬件爆發的一年。
智能硬件產業與傳統的PC和手機最大的不同是硬件形態更加的多樣化，用戶的需求碎片化，各種技術還不成熟。無論是技術、標準還是最終的產品形態或是用戶的需求其實都處在一個培養、探索、實驗、不斷試錯和迭代的過程，而硬件開發周期要遠比軟件要長，出現問題也無法在線升級。對于很多來自軟件和互聯網業的智能硬件創業團隊來說，僅僅有互聯網思維是不夠的，如果完全自己設計硬件主板，開發周期和成本都無法控制，故先選擇一個開源主板，快速實現功能是非常適合的方法，同時開源主板上開發的成果都是免費使用，可大大降低初期的研發成本。筆者遇到不少原本做互聯網的人士進入智能硬件項目的時候，都是在尋找“樹莓派”“Arduino”這樣的開源主板。現在“開源龍芯主板”問世了，是一個不錯的選擇。
